芯片封装工艺.doc

成都学院学士学位论文（设计） PAGE PAGE 1 成都学院学士学位论文（设计） PAGE PAGE I 目 录 TOC \o "1-3" \h \z \u 1 绪论 1 1.1 半导体封装 1 1.2 半导体芯片封装的作用 1 1.3 半导体芯片封装技术的发展趋势 2 1.4 叠层式3D封装技术概述和研究意义 2 1.5 封装主要原材料 2 2 单芯片TSOP封装技术介绍 3 2.1 前段生产工艺 3 2.1.1 晶圆 4 2.1.2 磨片 4 2.1.3 装片 5 2.1.4 切片 6 2.1.5 贴片 9 2.1.6引线键合 12 2.2 后段生产工艺 17 2.2.1 塑封 18 2.2.2 后固化 19 2.2.3 电镀 19 2.2.4 切筋 21 3 叠层式3D封装技术 23 3.1 三维立体（3D）封装的特点 23 3.2 三维立体（3D）封装的分类 23 3.3 叠层式3D封装的结构形式 23 3.4 3D封装在实际生产过程中主要技术和问题 24 3.4.1 超薄圆片减薄 24 3.4.2 薄裸芯片贴装 25 3.4.3 低弧度金线及立体键合 25 3.4.4 塑封料 28 3.4.5 叠层式3D封装技术前景 28 结论 29 参考文献 30 致谢 31 成都学院学士学位论文（设计） PAGE PAGE 31 PAGE PAGE 1 1 绪论 1.1 半导体封装 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆加工厂的晶圆通过划片工艺后被切割为一个一个独立的晶片（Die），然后将切割好的晶片用银浆贴装到相应的基板（ 引线框架）架的焊盘上，再用超细的金属（金锡铜铝）引线键合到晶片的接合焊盘（Bond Pad）和基板的相应引脚（Lead）上,并构成人们所要求的电路；然后再对烘烤后的独立晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列的操作工序，封装完成后进行成品测试，最后入库出货。 1.2 半导体芯片封装的作用 金线引脚芯片 金线 引脚 芯片 塑封体（上模） 环氧树脂粘合剂 载片台 塑封体（下模） 图1.1 TSOP封装的剖面图 图1.1 TSOP封装的剖面图 封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。图1.1为TSOP封装的剖面图。（TSOP：Thin Small Outline Package 薄小外形封装） 第一，保护：半导体芯片生产车间的要求很高，恒定的温湿度及严格的静电防护。在我们现实生活中温度一般在-40℃～60℃，湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120℃以上。通过芯片封装可以有效缓解因环境改变和芯片发热产生的应力，防止芯片的失效。 第二，支撑：支撑包括两个作用，一是支撑芯片，固定好芯片，以能与电路连接。二是芯片封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件。 第三，连接：连接是指将芯片的电极和外界的电路连通。 半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。 1.3 半导体芯片封装技术的发展趋势 封装尺寸变得越来越薄、越来越小 引脚数变得越来越多 焊盘大小、节距变得越来越小 成本越来越低 1.4 叠层式3D封装技术概述和研究意义 随着大量电子产品朝着小型化、高密度化、高科靠性、低功耗方向发展，将多种芯片封装于同一腔体内的芯片叠层封装工艺将得到更为广泛的应用，其封装产品的特点就是更小、更轻盈、更可靠、低功耗。芯片叠层封装就是把多个芯片在垂直方向上堆叠起来，利用传统的引线封装结构，然后在进行封装。芯片叠层封装是一种三维封装技术，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时提高了器件的运行速度，且可以实现器件的多功能化。随着叠层封装工艺技术的进步及成本的降低，多芯片封装的产品将更广泛地应用于各个领域，覆盖尖端科技产品和应用于广大的消费类产品。 1.5 封装主要原材料 晶圆：硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。 引线框架（Lead Frame）：提供电路连接和Die的固定作用；主要材料为铜，会在上面进行镀银、NiPdAu等材料；L/F易氧化，存放于氮气柜中，湿度小于40%R