4节-教材资料涂敷工艺技术.pptVIP

第四章 胶黏剂和焊膏涂敷工艺 涂敷胶黏剂的目的？ 暂时固定SMD器件在PCB板上 胶黏剂的涂敷质量影响SMT的工艺效率和工艺质量，甚至影响组件的可靠性等。 典型的胶涂敷技术 分配器点涂技术 将胶黏剂一滴一滴地以点状形式涂敷在PCB上相应位置 针式转印技术 单点或成组将胶黏剂转印到PCB相应位置 丝网（模板）印刷技术 不同涂胶方式比较 SMT工艺对胶涂敷的要求 必须对PCB表面有较强的吸附能力； 润湿力（胶黏剂对PCB ）润湿力（胶黏剂对针管和针头） 内聚力（胶黏剂本身）； 胶黏剂性能稳定，不易受外界影响； 胶黏剂本身洁净，且不能污染焊盘或引线； 具有可清除性； 与其他工艺相兼容。 分配器点涂技术 分配器点涂技术的特点 能够适应各种大小和形状电路板的涂胶工艺； 胶点大小和位置易于控制； 储胶器的密封环境，有利于保护胶黏剂的性能不受外界影响； 易于与SMT流水线其他工艺兼容，自动化程度高等。 点胶工艺主要参数 点胶工艺主要参数 胶点轮廓： 点胶工艺主要参数 胶的触变性（流变性） 好的触变性有利于胶的顺利流出及形成合格胶点； 胶黏剂的湿强度 即贴片时，固化前，胶多具有的粘接强度。 能够克服元件的轻微移动。 等待/延滞时间 从发出点胶信号到实际出胶的时间。 点胶工艺主要参数 时间/压力等。 针对不同的产品，选择合适的胶黏剂； 合理的工艺参数； 正确的工艺操作规