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THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 範例 (Example) ?ASR1 : LED2 反向 / REVERSE 拒收 (Nonconforming Defect) ? ?缺口端為負極 / Nick side is “ -” ?5168 : SW4 反向 / REVERSE ?Switch數字與PCBA同向 / Number on component same direction with PCBA. 範例 (Example) ? ?折腳 / PIN BENT ?包焊 / Poor Solder 拒收 (Nonconforming Defect) 範例 (Example) 拒收 (Nonconforming Defect) NG OK ? 退PIN Travis M/B DIP component cosmetic 1,整体高翘,且最大不可以超过0.3mm 2.后邊、前邊緣高翹不可超過0.2mm 整體高翹 單邊高翹 Travis M/B DIP component cosmetic 1.水平高翘,最大允许限度为0.3mm. 2.不允许單边高翘。 Travis base sample RAM 的卡勾不可出现变形等不良。 Travis M/B DIP component cosmetic 不能出现任何标记,特别是有铅异物。 不能出现任何标记,特别是有铅异物。 Travis M/B DIP component cosmetic JUSB 不可出现气泡和明显擦痕 . Travis base sample Microphone 不能失掉海绵,禁止使用双面胶黏贴脱落海绵。 Travis M/B solder hole JDOCK 不允許單邊高翹 Travis base sample 1.Function Pin 吃锡量不应少于75%. 2.固定pin锡量不应少于50%.(以固定住零件为标准) 3.折脚 (1):如果pin 折脚但是有露出,function 測試pass 可以判断为良品。 (2) 如果pin脚完全没有露出,则要判断为不良。 固定pin Function pin Travis base sample pin 脚不可刺穿该处Mylar Travis base sample Smart card socket 不可出现大幅度凹陷变形。 Travis base sample JSIO , JCRT 等零件不可出现沾锡等不良, PBATT late solder can be accept 。 THE END THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 可编辑 可编辑 目視檢驗規范IPC610IPQC RUI_LI2010/1/20 目視檢驗規范標准IPC610 1.允收標准2.拒收標准 零件本體僅下方有二接觸點的零件(Chip Components/Bottom Only Terminations cont.) – 偏移 (Shift) 允收 (Target Condition) 零件黏焊於錫墊中心位置, 沒有任何偏移. ? No side overhang. 允收極限 (Acceptable) 零件往錫墊寬邊(A)偏移, 但零件 本體寬邊(C) 有75% 以上焊接於 錫墊上. 零件本體與電路板錫墊間(G)錫 厚至少0.2 mm. Side overhang (A) is allowed if minimum end joint width (C) requirements are met.Minimum is 75%. ?Minimum thickness (G) is 0.2 mm unless satisfactory cleaning can be demonstrated with reduced clearance. 拒收 (Nonconforming Defect) 零件往錫墊寬邊(A)偏移, 且零 件本體小於75% 寬邊(C) 焊接 於錫墊上. ? 零件往錫墊長邊(B)偏移. Side overhang (A) is allowed if minimum end joint width (C) requirements are met. Minimum is 75%. ?Minimum thickness (G) i
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