焊锡膏技术培训.pptVIP

* 印刷工艺设置 平行度 接触式印刷 PCB支撑 定位 刮刀锋利 优化设置印刷速度 使用将网板刮干净的最小压力 * 常见印刷故障 印刷压力过高 锡膏成形有缺口, 助焊剂外溢 印刷压力过低 网板刮不干净,脱模效果差, 印刷精度差 印刷速度过快 锡膏不滚动, 网孔填充不良, 锡膏漏印或缺损 * 常见印刷故障 印刷速度过低 锡膏外溢,网板底部清洁频率提高 PCB/网板对位不良 锡珠,短路,立碑 网板松弛 - 张力过低 PCB与网板间密封不良,搭桥, 锡膏成形不良,锡膏移位污染 * 常见印刷故障 网板损坏变形 密封不良,搭桥 网板底部清洁不利 锡珠,短路 脱模速度设置不佳 锡膏在焊盘上拖尾, 脱模不良,锡膏成形不良 * 常见印刷故障 PCB与网板有间隙 密封不良,锡膏成形不良 环境条件 温度过低：影响滚动特性 温度过高：锡膏坍塌/外溢 吸潮 印刷间隔时间过长 网孔堵塞,印刷不完全 * 焊 锡 膏 回 流 工 艺 * 焊锡膏回流工艺 真正完成焊接 通常使用回流炉 红外式回流炉或热风式回流炉 空气或氮气环境 回流温度曲线特别关键 * 典型锡膏回流焊曲线 3 to 6 Minutes (Typical) Temperature 0 250 200 150 100 50 0 Temperature OC Upper Limit Ideal Profile Lower Limit * 回流焊曲线 3 to 6 Minutes Time (Typical) 250 200 150 100 50 0 Second Ram Up Temperature o C First Ram Up Preheat/Soaking Reflow Cooling * 助焊剂在回流中的功能 去除氧化层或其它污染 提供润湿和延展 保护熔融态的焊锡避免再氧化 * 预热保温段对助焊剂的影响 Pre-heat 锡粉被包裹在 助焊剂介质内 溶剂挥发 锡粉被树脂保护 * 典型回流焊炉设置 第一升温区: 常温--100C, 溶剂挥发,升温速率2-3C /秒 预热区: 100--150C,活化助焊剂,70--120 秒 第二升温区:150--183C,分解氧化物,30--50秒 回流焊区:183--212--183C,焊接完成,50--70秒 冷却段: 183C--常温,形成焊点,降温速率~4C/秒 * 潜 在 问 题 1 4 3 2 5 6 __ __ __ __ _ _ _ __ Temperature 1. 溶剂挥发不完全 2. 元件内部断裂或底板变形 3. 助焊剂活化不完全 4. 助焊剂过度活化,再氧化 5. 残余溶剂与助焊剂混合,形成气穴 6. 元件或底板受损 7. 焊点粗糙不光滑 8. 焊点断裂,元件热应力 7 8 * 回流焊常见故障 焊盘外锡球 元器件中部锡珠 立碑 细间距搭桥/短路 焊接点开路 焊点表面粗糙不光滑 * 焊盘外锡球 * 焊盘外锡球 原因 印刷错位 锡膏热崩塌 锡膏被氧化 解决方案 调整印刷工艺 调整回流焊曲线，换锡膏。 保证锡膏新鲜度 * 元器件中部锡珠 * 元器件中部锡珠 * 元器件中部锡珠解决方案 PCB设计 改变焊盘尺寸/外形 降低网板厚度 工艺 减小贴片高度 调整预热保温段时间 * 开孔设计 10 - 20% smaller than lands “Home plates”, etc but half pitch for ICs etc * 对焊锡膏的要求 流变性及活性在有效期内保持稳定. 印刷时有良好的触变性. 开放使用寿命长并保持良好的湿强度.. 贴片和回流时坍塌小. 有足够的活性润湿元器件及焊盘. 残留物特性稳定. * 焊 锡 膏 基 础 知 识 锡 膏 主 要 成 分 锡 粉 颗 粒 金 属 ( 合 金 ) 助 焊 剂 介 质 活 性 剂 松 香, 树 脂 粘 度 调 整 剂 溶 剂 * 焊锡膏产品描述 e.g. SN62 RP11 ABS 89.5 @500g 合 金 型 号 介 质 型 号 吸 粉 颗 粒 尺 寸 代 号 金 属 含 量 包 装 大 小 * 锡粉要求 合金配比稳定一致. 尺寸分布稳定一致. 锡粉外形稳定一致(一般为球形) 氧化程度低(表面污染程度低) * 锡珠测试 Reflow Printed paste deposit Flux residues Single solder balls * 锡粉尺寸分布 45-20 microns = AGS * 球形锡粉颗粒 Width Length 球形长/宽比 1.5