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清洁--调整剂 能有效地除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍(如手指印等). 整孔功能: 对树脂界面活性调整有极好的效果. 调整剂的控制直接影响沉铜的背光效果. 除胶渣后的孔壁 清洁--调整剂后的孔壁 清洁--调整剂的控制 酸当量 - 槽液强度通过测定酸当量浓度来控制,并依此作适当调整. 铜含量- 铜含量随生产的进行而升高.当铜含量达到预 定值时,槽液需作更换. 产能 - 根据生产量当产能达到预定值时,槽液需作更换. 温度 - 温度必须控制在规定范围内,如果温度太低,将降低清洁--调整剂的效果. 清洁--调整剂后水洗 需保证足够的水洗. 避免清洁--调整剂成分带入到微蚀液中,使蚀铜量降低而导致铜面结合力变差. ? 除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。 ? 粗化铜表面，增强铜面与电解铜的齿结能力。 微蚀剂 作用 a. 过硫酸盐系列： 过硫酸盐： 80 --120 g/l H2SO4： 2 -- 4 % 温度： 25 -- 30 oC 时间： 1-- 2 反应式： Cu0 + S2O82= ? Cu++ + 2SO42= b. 硫酸双氧水系列： Cu0 + H2SO4 + H2O2 ? CuSO4 + 2H2O ■ 微蚀深度: 40 -- 80u ( 1 -- 2um ) 常用的微蚀剂. 微蚀剂 微蚀前后的铜面状况 微蚀前 微蚀后 微蚀后的铜面状况 微蚀中可能出现的问题 微蚀过度通孔剖切图 铜箔 内层铜箔 镀铜层 基材 A B 微蚀不足 微蚀不足将导致基铜与铜镀层附着力不良. 微蚀过度 微蚀过度将导致在通孔出现反常形状(见左图点A和点B).这种情况将导致化学铜的额外沉积并出现角裂. 槽液污染 氯化物和有机物残渣的带入会降低蚀铜量.清洁--调整剂后需保证良好的清洗. 微蚀的控制 H2SO4 含量: 通过分析控制 过硫酸盐含量:通过分析控制 Cu 含量：当铜含量达到预定值时,槽液需做更换. 温度：温度上升越高,蚀铜量增加越大. 蚀铜量: 定时检测. 1. 用2吋 x 2吋的1.6mm铜箔板。 2. 放入焗炉，用90 - 100oC焗 30 - 1小时。 3. 再放入防潮瓶内20分钟。 4. 然后用电子天秤称取其原重量Wi . 5. 随生产板浸入生产线内的除油缸中，并于微蚀缸后的 缸 取出(保证浸蚀的时间跟生产线的程式一样) 。 6. 放入清洗水缸清洗，并放入焗炉焙干约30 - 1小时。 7. 再放入防潮瓶内20分钟 。 8. 然后用电子天秤称取其最后重量Wf 。 9. 计算： Wi – Wf 4(145.73) 10. 控制范围为40 - 80u (理想范围是60u) 。 = T微寸(u) 蚀铜速度 = 微蚀速率的控制 简 介： a. 早期预活化是将二价锡对非导体底材作预浸着过程。 b. Shipley改变传统工艺而闻名于世。 作 用： a. 防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽。 b. 防止板面太多的水量带入钯槽而导致局部水解。 预活化槽与活化槽除了无钯之外，其它完全一致。 预浸 预浸液的控制 比重: 槽液强度通过测定比重来控制.活化液的比重也是由预浸液来控制. 铜含量: 当铜含量达到预定值时槽液需更新. 简 介： ? 钯液中的Pd，是以SnPd7Cl16胶团存在的。SnPd7Cl16 的产生 是 PdCl2与SnCl2在酸性环境中经一系列的反应而最后产生的。 ? 活化工序就是让SnPd7Cl16 附着在孔壁表面形成进一步反应 的据点。 Shipley 活化剂44特点 ? 无烟。无腐蚀性烟，操作安全。 ? 对多层板的黑化层冲击小---不包HCl。 ? 极细的粒子，使金属的沉积细而密，镀层可靠性强。 ? 操作稳定，使用寿命长。 操作及控制 ? 维持亚锡与钯间的精巧平衡，不可鼓气及任何漏气现象存在。 ? 控制其处理时间，以防活化过强及过弱。 活化 活化剂成分比较 活化后的孔壁 活化后的孔壁表面 - ※ 比重的控制相当重要，而 C/P 404与CAT44比重则相互维持。 预浸与活化参数