材料与薄膜相关资料.docVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
第一章 1真空度与压强的关系,粗,低,高,超高真空如何划分。托、大气压之间的关系 答:压强越低意味着单位体积中气体分子数愈少,真空度愈高,反之真空度越低则压强就越高。 粗真空:(1X105~1X102Pa)低真空(1X102~1X10-1 Pa)高真空(1X10-1~1X10-6 Pa) 超高真空(1X10-6 Pa) 1托=1/760大气压 2为气体临界温度。气体与蒸气区别、平均自由程、余弦散射定律 答:气体临界温度:对于每种气体都有一个特定的温度.高于此温度时.气体无论如何压缩都不会液化,这个温度称为该气体的临界温度。 气体与蒸气区别:温度高于临界温度的气态物质称气体,低于临界温度的气态物质称为蒸气 平均自由程:每个分子在连续两次碰撞之间的路程称为“自由程”,这是一个描述气体性质的微观参量,其统计平均值称为“平均自由程”。 余弦散射定律:碰撞于固体表面的分子,它们飞离表面的方向与原入射方向无关.并按与表面法线方向所成角度θ的余弦进行分布。 3简述旋片机械泵、扩散泵、分子泵原理及真空范围使用时是否需配前级泵 答:旋片机械泵原理:通过悬片的转动将待抽真空的容器中的气体吸入并压缩排出机械泵,通过此原理不断循环,从而使容器达到真空。 真空范围:1大气压——10-2pa 不需要使用前级泵 扩散泵:扩散泵是利用被抽气体向蒸气流扩散的现象来实现排起作用的。 真空范围:1——10-6Pa 需要前级泵 分子泵:靠高速转动的转子碰撞气体分子并把它驱向排气口,由前级泵抽走,而使被抽容器获得超高真空。 真空范围:1——10-8Pa 需要前级泵 4简述热阻、热偶、热阴极电离真空计原理及测量原理 答:热阻真空计原理:通过测量热阻丝的电阻随温度变化,建立电阻与压强的关系,间接确定压强,从而实现对真空的测量。 104 Pa——10-2Pa 热偶真空计原理:低压强下气体热传导与压强有关,用热电偶测量热丝温度,建立气体压强与热偶电动势之间的关系,从而确定真空室压强。 102 Pa——10-1Pa 热阴极电离真空计原理:电子在加速电场中获得能量,参与气体分子碰撞将发生电离,产生正离子和次级电子,正离子数正比于气体密度,即在一定温度下正比于气体压强,根据离子电流大小,来测压强。 10-1Pa——10-6Pa 5典型真空系统组成是什么?何为极限真空及抽气速率 答:典型真空系统组成:待抽空的容器(真空室)、获得真空设备(真空泵)、测量真空的器具(真空汁)以及必要的管道、阀门和其他附属设备。 极限真空:系统所能达到的最低压强。 抽气速率:在规定压强下单位时间所抽出气体的体积。 第二章 1、真空蒸发系统组成。镀膜基本过程是什么,何为蒸发温度、饱和蒸气压与温度关系、蒸发速率与何因子有关。如何减小蒸发分子碰撞几率 答:真空蒸发系统组成:1真空室2蒸发源或蒸发加热器3基板4基板加热器和测温器 镀膜基本过程:1 加热蒸发过程2 气化原子或分子在蒸发源与基片之间的输运3 蒸发原子或分子在基片表面上淀积过程 蒸发温度:物质在饱和蒸气压为10-2托时的温度,叫该物质的蒸发温度 饱和蒸气压与温度关系:物质的饱和蒸汽压随温度的上升而增大,在一定温度下,各种物质的饱和蒸汽压不相同,且具有恒定的数值。 克拉伯龙-克劳修斯方程式: 蒸发速率因子:蒸发速率除与蒸发物质的分子量,绝对温度和蒸发物质在温度T时的饱和蒸汽压外,还与材料表面清洁度有关。特别是蒸发源温度的变化对蒸发速率影响极大。 如何减小蒸发分子碰撞几率:平均自由程比源——基距大得多的情况下。 3简述点源、小平面源的蒸发特点并比较两者相对厚度分布曲线。两种点源与基板相对位置如何配置P25-27 答:点源(点蒸发源):以相同的蒸发速率向各个方向蒸发。 小平面(小平面蒸发源):具有方向性,遵从余弦角度分布规律 厚度曲线比较:两种源在基片上所沉淀的膜厚度,虽然很近似,但是由于蒸发源不同,在给定蒸发料,蒸发源和几班距离的情况下,平面蒸发源的最大厚度可为点蒸发源的4倍左右。 对基板位置配置:点源:为了获得均匀膜厚,点源必须配置在基板所围成的球状中心 小平面源:当小平面蒸发源为球形工件架的一部分时,该小平面蒸发源蒸发时,在内球体表面上的膜度分布是均匀的。 4何为电阻加热蒸发法。何为电子束蒸发法和优点P35 39 42~47 答:电阻加热蒸发法:采用钽、铜、钨等高熔点金属,做成适当形状的蒸发源,其上装入待蒸发材料料.让电流通过.对蒸发材料进行直接加热蒸发,或者把待蒸发材料放入A12O3,BeO等坩锅中进行间接加热蒸发 电子束蒸发法: 将蒸发材料放入水冷铜坩锅中,直接利用电子束加热,使蒸发材料气化蒸发后凝结在基板表面成膜 优点:(1)电子束轰击热源的束流密度高,能获得远比电阻加热源

文档评论(0)

huhuaqiao001 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档