物性与压合程式研.docVIP

GRACE GRAC E ELECTRON C ORP. 宏仁电子技术部 GRACE ELECTRON GRAC E ELECTRON C ORP. 一.玻纤布： CCL(CopperCladLaminate)和PCB(PrintedCircuitBoard)常用的玻纤布，通常使用平织玻纤布。 所谓平织即经纱从一纬纱上面，再从一纬纱下面通过之纺织方式。平织玻纤布其纵横方向性能一致性好， 易排除气泡，可织成各种厚度和密度等优点。 为使玻纤布与有机树脂更好地结合，在织布完成后，玻纤布面必须处理CouplingAgent(偶合剂)，其 效用为一边官能基接无机物的玻纤布，另一边官能基接有机的Epoxy。目前用Aminosilane. NH2-Si-(OCH3)3 目前市场上玻纤布使用在CCL和PCB行业上，等级为E-GRADE即电子级材料。常用的布种有7628、 2116、1080等，其为代号，无实质数字意义。详细组成如下： 布种 布基重 (g/m2) 纱种类 组织(纱数/in) 单纤直径 (μm) 经向 纬向 7628 210 *G75×400 44 33 9 2116 107 E225×200 60 58 7 1080 48 D450×200 60 48 5 *注：G75G：单纤直径9μm75：75×100YR/LB GRACE ELECTRON C GRAC E ELECTRON C ORP. 玻纤布织造均匀度、纬纱歪斜、张力大小，对基板的板弯、板翘会造成影响。 玻纤布毛羽、破丝，会使Prepreg出现树脂凸粒，严重时会在层压中造成铜破;玻纤布破丝,会在层压 后基板内可能出现Void. 二.基材物性： 基材在PCB界亦称为胶片(Prepreg)，系由玻纤布含浸树脂，再将树脂Semi-cure而成固态之胶片， 亦称树脂在B-STAGE。 一般传统评估Prepreg物性有四项： 树脂含量(R.C)：树脂重量/(玻纤布重+树脂重) 树脂流量(R.F)：树脂流出量/(玻纤布重+树脂重) 压力：15.5KG/CM2温度：170℃ 胶化时间：GT 挥发份(VC)：含在Prepreg中可挥发的成分。 (烘前重-烘后重)/烘前重 温度：163±2℃时间：15min GRACE ELECTRON C GRAC E ELECTRON C ORP. 贮存条件：温度20℃↓，相对湿度50%↓。 贮存时间：3个月以内，以先进先出为原则。 包装： 未使用前尽量保持原来包装。拆封后如果未完全裁完，请回复原来之包装。 裁好之PanelSizePrepreg应在良好之空调状况下尽速使用。如果未用完，须以PE膜包好封好， 在第1项条件下贮存并记录裁切日期，于两星期内用完。 裁Panel须注意事项： 尽量将树脂屑、玻纤丝剔除，以免影响环境，污染基板，造成其他异常。 避免基材折伤，造成树脂脱落及压力点. 避免其他杂物(如毛发等)侵入。 基材(Prepreg)贮存两大异常： 温度：温度太高，会造成树脂Bonding(粘结)，以致压合后基板有白点、白化等情形。 水气：贮存湿度太高使Prepreg吸收Moisture(水汽)，在压合过程中会导致流胶过大，白边白角大等 异常；严重时，可导致基板白化等异常。 LAY-UP注意事项： LAY-UP时Core和Prepreg对齐差，易导致白边白角。 Core和Prepreg经纬方向要一致，否则，易导致基板Twist。 四.热压条件的检讨 GRACE ELECTRON GRAC E ELECTRON C ORP. TemperaturePressure2T2P400±50 psi(25~28kg/cm2) Temperature Pressure 2T2P 400±50 psi (25~28kg/cm2) 180℃ Kiss Pressure140℃ Kiss Pressure 7~15,25~35,60~70,40~50,CoolingTime(min)40± 7~15, 25~35, 60~70, 40~50, Cooling Time(min) 40±10 psi (5kg/cm2) a二段压时机：内层板料温达约50~60℃。b二段温时机：外层料温达约115~120℃。 c90~130℃料温升温速率1.5~2.5℃/mindCURE温度：内层料温须达165℃×30minor160℃×50min eKisspressure:40±10psi(5gk/cm2).f2ndpressure:400±50psi(25~28gk/cm2). GRACE ELECTRON C GRAC E ELECTRON C ORP. (1)热压状况： a.升温速率：90℃-130℃时1.5