LED半导体照明的发展与应用.docVIP

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第 PAGE 20 页 共20 页 LED半导体照明的发展与应用 深圳市量子光电子有限公司 技术总监 裴小明 前言 半导体技术在上个世纪下半叶引发的一场微电子革命,催生了微电子工业和高科技IT产业,改变了整个世界的面貌。今天,化合物半导体技术的迅猛发展和不断突破,正孕育着一场新的革命——照明革命。即将成为新一代照明光源的半导体LED,以其较之传统光源所没有的优点,将引发照明产业技术和应用的革命。半导体LED固态光源替代传统照明光源是大势所趋。 LED半导体照明的机遇——在我国大力发展半导体照明产业适逢其时。 全球性的能源短缺和环境污染在经济高速发展的中国表现得尤为突出,节能和环保是中国实现社会经济可持续发展所急需解决的问题。作为能源消耗大户的照明领域,必须寻找可以替代传统光源的新一代节能环保的绿色光源。 半导体LED是当今世界上最有可能替代传统光源的新一代光源。 高效低耗,节能环保; 低压驱动,响应速度快,安全性高; 固体化封装,耐振动,体积小,便于装配组合; 可见光区内颜色全系列化,色温、色纯、显色性、光指向性良好,便于照明应用组合; 直流驱动,无频闪,用于照明有利于保护人眼视力; 使用寿命长。 现阶段LED的发光效率偏低和光通量成本偏高是制约其大规模进入照明领域的两大瓶颈。目前LED的应用领域主要集中在信号指示、智能显示、汽车灯具、景观照明和特殊照明等。但是,化合物半导体技术的迅猛发展和关键技术的即将突破,使今天成为大力发展半导体照明产业的最佳时机。2003年我国人均GDP首次突破获1000美元大关,经济实力得到了进一步的增强,已经初步具备了接受较高光通量成本(初始成本)的光源的能力。在未来的5~10年内,用半导体LED作为光源的固态照明灯,将逐渐取代传统的照明灯而进入每一个角落。 表1:美国半导体照明发展蓝图(OIDA 2002.11) 技术指标 照明用LED2002 照明用 LED 2007 照明用 LED 2012 照明用 LED 2020 白炽灯 荧光灯 发光效率(lm/W) 25 75 150 200 16 85 寿命(khr) 20 20 100 100 1 10 光通量(lm/lamp) 25 200 1,000 1,500 1,200 3,400 输入功率 (W/lamp) 1 2.7 6.7 7.5 75 40 每千流明成本 ($/klm) 200 20 5 2 0.4 1.5 单灯成本 ($/lamp) 5 4 5 3 0.5 5 显色指数 (CRI) 75 80 80 80 95 75 可渗透的照明市场 低光通量要求领域 白炽灯 市场 荧光灯 市场 所有照明领域 各国政府的高度重视,相继推出半导体照明计划,已形成世界性的半导体照明技术合围突破的态势。 ⑴ 美国:“下一代照明计划”,时间是从2000年-2010年,投资5亿美元; ⑵ 日本:“21世纪的照明计划”,将耗费60亿日元推行半导体照明,目标是在2006年用白光LED替代50%的传统照明; ⑶ 欧盟:“彩虹计划”, 已在2000年7月启动,通过欧共体的资助,推广应用白光LED照明。 ⑷ 中国:2003年6月17日,由科技部牵头成立了跨部门、跨地区、跨行业的“国家半导体照明工程协调领导小组”。从协调领导小组成立起,到2005年年底之前的这段时间将是半导体照明工程项目的紧急启动期。从2006年的“十一五”开始,国家将把半导体照明工程作为一个重大工程进行推动。 我国的半导体LED产业链经过多年的发展已相对完善,具备了一定的发展基础。同时,我国又是照明灯具产业的大国。只要政府和业界适当协调整合好,发展半导体LED照明产业是大有可为的。 半导体照明市场潜力巨大,前景看好。 正确认识LED 什么是LED? LED——Light Emitting Diode,半导体发光二极管。 ⑴LED的发光机理 图1:能级跃迁—复合模型 N型载流子(电子)P型载流子(空穴)禁带,Eg能量导带 价带 N型载流子(电子) P型载流子 (空穴) 禁带,Eg 能量 导带 价带 半导体晶体的原子排列决定禁带,确定发光特性:λ=hc/Eg; 杂质掺入形成p型区和n型区; 在正向偏压下,注入电子与空穴复合; 复合能量以光(有效复合)或热(无效复合)的形式释放; 整个过程基本上是无害的。 图2:电学模型 ΦV(光子)If(电子)Vf ΦV (光子) If (电子) Vf ⑵LED的制造过程 LED外延生长封装晶片制造圆片制造 LED 外延生长 封装 晶片制造 圆片制造 衬底晶体生长 机械切削 ⑶LED的封装流程(以白光LED为例) 荧光粉涂布焊线固晶烘烤固晶 荧光粉涂布 焊线 固晶烘烤 固晶 半切胶体烘烤灌胶成型荧光粉烘烤 半切 胶体烘烤 灌胶成型 荧光粉烘

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