* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 2.3 CELL工艺流程及设备 CELL后工程 (偏光片贴附) 偏光板供给 偏光板洗净 偏光板准位 面板的位置决定 屏反转 贴合 屏送出 屏受入 贴合 * 2.3 CELL工艺流程及设备 屏 屏chuck table 贴附滚轮 贴附移动方向 滚轮旋转 贴附角度 贴附压力 偏光板chuck table 升降动作 ■动作流程 ①偏光板台面下降 ③面板台面移动 ②偏光板台子 吸着OFF 屏和偏光板接触 贴附动作 主要部分构成和动作概要 CELL后工程 (偏光片贴附) * 2.3 CELL工艺流程及设备 屏检装置 Cell Probe 信号源 信号源 Visual test 显示检查 * 2.4 Module工艺流程及设备 【COG】 【FOG】 背光源 1 2 液晶屏 TCP PWB ACF贴附 IC位置吻合?本压接 液晶屏 压接头 ACF 压接头 液晶屏 IC 压接头 液晶屏 PWB 组 装 COG/FOG ?点/线缺陷 ?不均/污点 官能检查 【老练】 在驱动状态放置一定时间 高温室 电性检查 老化 LCD 模块 ?点/线缺陷 ?不均/污点 官能检查 电性检查 * 2.4 Module工艺流程及设备 COG FOG/FOB 封胶/点胶 FOG后电测 LCD panel/IC/ACF 最终电测 外观 老化 组装 硅胶/UV胶/树脂 ACF 酒精 ACF贴附 PCB/FPC 拭布 缓冲材 包装?出厂 包装材 工程 部材 副部材 喷码 设备 COG机台 信号源/电测机/夹具 老化装置 UV胶固化 ACF贴附机台 FOG/FOB机台 自动/半自动/手动机台 UV炉 信号源/电测机/夹具 组装夹具 油墨喷码机 背光/胶带/铁框 油墨 * 2.4 Module工艺流程及设备 COG自动绑定设备 功能:主要完成IC与panel的连接. IC摆放在IC 专用tray盘中 IC的在电子显微镜下局部放大的图象 * 2.4 Module工艺流程及设备 ACF贴附设备 功能:主要完成ACF与panel/PCB/FPC的连接. ACF * 2.4 Module工艺流程及设备 热压设备 功能:主要完成panel与PCB/FPC的连接. * 2.4 Module工艺流程及设备 金相显微镜 功能:主要用来检查COG/FOG/FOB的产品质量;缺陷分析 * 2.4 Module工艺流程及设备 Aging老化炉 功能:动态/静态下的产品老化 * 2.4 Module工艺流程及设备 Thank you !!! * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 2.2 ARRAY工艺流程及设备 压力控制 气体供给 控制台 除害装置 (scrubber) 汽缸cabinet Gas box 上部电极 气体吹出 RF电源 (PE场合) 下部电极 APC阀 泵 流量控制 RF power 压力检出 真空排气 特气对应 MFC MFC MFC APC 控制 C/M 控制 C/M 等离子体 工艺腔体 M. Box DEY简介—工程示意图 * 2.2 ARRAY工艺流程及设备 PHOTO-曝光显影蚀刻基本概念 * 2.2 ARRAY工艺流程及设备 PHOTO-显影 * PHOTO-显影 2.2 ARRAY工艺流程及设备 * 2.2 ARRAY工艺流程及设备 TEST – AOI(ADIAEI) – Auto optical inspection configuration 自动光学检查 * 2.2 ARRAY工艺流程及设备 ← 2160mm → ← 2400mm → 3GB×44unit=132GB The CCD sensor detect the substrate, Image by the process unit. Defect can be reviewed precisely CCD探测产品表面,生成的图象通过处理单元,缺陷会精确的反映出来. AOI – Auto optical inspection configuration 自动光学检查设备-图形处理单
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