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SPEC. No. MSP-016-008 管理系统子程序 PAGE PAGE 1 OF 15 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE (SUBMSP) REVISION A1 SUBJECT 生产工艺标准 ISSUE DATE 2005-4-8 　PREPARED BY CHECKED BY CHECKED BY APPROVED BY 凌远波/2005-3-20 钱肖飞/2005-4-8 凌华/2005-4-8 邱桂泉/2005-4-8 Apr. 3, 02-A0 TO: DOCVARIABLE SUBSCIBER wanhongying;huxin;linghua;linchunhua;liubaochang;qianxiaofei;chengweifeng;songjianping;daibin;weixiong;zhurugang;jiangweiming;chenzhongwen;zhoujun;qiuguiquan;liupihao; 目　录 HYPERLINK 目的 2 HYPERLINK 范围 3 HYPERLINK 生效工艺标准 4 HYPERLINK HMF（斑马纸）热压 4.1 HYPERLINK 斑马纸对位 4.2 HYPERLINK 热压 4.3 HYPERLINK 剥离实验 5 HYPERLINK 塑料成型 6 HYPERLINK 模片固定 HYPERLINK 晶片固定 6.1 HYPERLINK 模片安放 HYPERLINK 晶片安装 6.2 HYPERLINK 模片污染 HYPERLINK 晶片污染 7 HYPERLINK 焊压 HYPERLINK W/B 7.1 HYPERLINK 焊压面积 7.2 HYPERLINK 焊太尾 HYPERLINK 线尾 7.3 HYPERLINK 粘胶安放 HYPERLINK 焊点位置 7.4 HYPERLINK 线圈 HYPERLINK 线弧 8 HYPERLINK COAT 9 HYPERLINK 生效日期 REVISION/AMENDMENT HISTORY DATE REV PAGE DESCRIPTION 2002-4-19 A0 ALL 初版 2005-4-8 A1 ALL 修改焊接工艺标准 Apr. 3, 02-A0 1.0 目的 　建立最基本的工艺标准，制定生产过程中接受/拒绝的判断标准。 2.0 范围 本规范规定了焊锡、螺丝固定、导电膜热压、焊线、塑胶成型、硅胶涂布和IC 　　邦定的工艺标准。 3.0 生产工艺标准 3.1焊锡 3.1.1范围 SMT贴片元件焊接工艺；手焊元件工艺. 3.1.2 参考文件 IPC-A-610C 3.1.3 内容 3.1.1 片状元件的可接受范围 3.1.1.1 偏移 W Acceptable fillet height (F) is the solder thickness plus 25% castellation height (H). W Acceptable fillet height (F) is the solder thickness plus 25% castellation height (H). 侧向偏移量应少于 侧向偏移量应少于元件可焊接面（Ｗ）的５０％或者焊盘宽度(P)的５０％选择其中较小者. 图1Figure 1A(A) ￡50% of (W) 图1 Figure 1 A (A) ￡50% of (W) DEFECT DEFECT Defect( Defect(不良) 侧向偏移量大于元件端面区域（Ｗ）的５０％ 可接受的 可接受的末端焊接宽度（Ｃ）应大于或等于元件可焊接面宽度（Ｗ）的５０％或者焊盘（Ｐ）的５０％,选择其中较小者 . 图2 Figure 2 可接受的锡膏厚度 可接受的锡膏厚度(F) 锡膏厚度加上侧面高度(H)的25％ 图3 Figure 3 可接受的 可接受的侧向偏移量宽度(A)应小于或等于整个侧面宽度的 50%. Acceptable side overhang (A) is ≤50% castellation width (W). w 图6 Figure 6 W w w 3.1.1.2 焊点 图4Figure 图4 Figure 4 最大焊点高度（ 最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体