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几种参数的学习 朱忠洲 2014.7.11 目录 1.热膨胀系数 2.玻璃化转变温度 3.粘接强度 4.剪切强度 5.粘度 6.介电常数和介质损耗 7.表面绝缘抗阻 8.电器强度 9.导热系数 10.触变指数 1.热膨胀系数 简介:等压下,单位温度变化所导致的体积变化。用热膨胀系数表示,通常所说的热膨胀系数主要是线膨胀系数。热膨胀系数是恒定一种材料热稳定性好坏的重要指标。 测量方法:示差法。即用石英膨胀仪,已知石英的线膨胀系数,以此为基数可以避免误差。 测量线膨胀系数的意义: 1. 衡量材料的热稳定性 2. 通过降低线膨胀系数来改变材料的热稳定性 3. 两种材料的连接夹层可根据线膨胀系数选择 4. 焊接或熔接需要线膨胀系数相近 注意事项:线膨胀系数是一个变化的值,在测量时所示温度均为某一温度的平均值 2. 玻璃化转换温度 简介:通常把玻璃态与高弹态之间的转变,称为玻璃化转变,它所对应的转变温度即是玻璃化转变温度,或是玻璃化温度。在玻璃化温度时高聚物的比热容,热膨胀系数;粘度;折光率等都发生突变 测量方法:DSC-差热分析法,基于高聚物Tg转变时,热 熔增加这一物理特性。测量在温度变化时热流率的变化。 (热流率:单位体积内流过某一截面的热量) 测量意义: 1.有利于判断材料在某一特性,如温度的适用范围 2.利用玻璃态向高弹态的转变而进行某些工艺。如胶体粘结后器件地返修。 3.粘接强度 简介:单位粘接面上承受的粘接力称为粘接强度,粘接强度主要包括胶层的内聚强度和胶层与被粘面间的粘接强度。其大小与胶黏剂的组成、黏料的结构与性质、被粘物的性能与表面状况及使用时的操作方式等因素有关。又称胶接强度。(其数值等于在外力的作用下,使胶黏剂与被粘物界面或其临近处发生破坏所需要的应力。 ) 测量方法:如右图粘结强度检测仪检测,施加匀速摇转手柄升压,直至试件断开,并记录检测仪的 数字显示器峰值,该值即是粘结力值。 测量意义:粘结强度反应胶体在粘结环境中粘结强度的好坏。 注意事项:粘结强度大小取决于多方面,包括粘合力;胶体的力学性能;被黏物的性质;受力情况;环境因素等。 4.剪切强度 简介:剪切强度是粘结强度的一种,粘结强度时是综合力量对于被粘物的破坏体现,而剪切强度是指材料在承受剪切方向应力的最大断裂负荷。 5.粘度 简介:液体在流动时在其分子间产生内摩擦的性质称为液体的粘度。粘度是液体粘性的表现。粘度取决于液体的性质和温度。 测量方法:毛细管粘度测量仪(未看懂) 测量意义:胶体的粘度对于胶体实现不同工艺具有重要意义。粘度大代表胶体的内摩擦力大,分子量大,碳氢键合多。 简介:介电常数是指在同一电容器中用某一物质为电介质与该物质在真空中的电容的比值。表示电介质在电场中贮存静电能的相对能力。介电常数愈大绝缘性愈好。也称电容率。 测量方法:εr=Cx/C0, ε=εr*ε0。即先通过测量计算出相对真空的相对介电常数,然后得出该材料的介电常数, ε0为真空绝对介电常数。 (即主要是测量电容的方式间接得出介电常数) 6.介电常数 测量意义:介电常数表示在电场中储存静电的相对能力(即保持电荷的能力),介电常数越大电绝缘性越好。 注意事项:介电常数具有复数形式,实部为介电常数,虚部为损耗因子。 7.表面绝缘阻抗测试 简介:SIR.是自晶体管,线路板诞生之日起SIR就成为一种常见的测试工具,和指标。当有少量污染物,或环境改变时,SIR值会减少,导致绝缘性下降,影响生产能力。 测量方法:进行电化学迁移测试。 测量意义: 1.SIR作为一种重要的系统检测方法,对于污染物(如:灰尘,温度,油脂,震动)等外来因素对电器系统的影响有重要作用。 2.是材料特性检验,失效分析,产品寿命预测分 析等参数的重要分析工具。 3. 是保护人身安全的指标测试。 8.电气强度 简介:电气强度测试又叫耐压测试,是击穿电压与击穿样品厚度的比值。 测量方法:在电器带点部件和外壳之间(或接地部件)施加一数倍于运行电压的高压,正式为发生短路或接地。击穿则产品不合格。 测量意义:电气强度时一项产品检测必做测试,是考核电气产品的绝缘设计;材料选择;产品结构设计;内部布线;及装配环节合格的重要指标。 问题:跟表面绝缘阻抗的不同点? 9.导热系数 简介:导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料
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