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COB工艺流程－封胶 封胶方法： 针式转移法 压力注射法 自动封胶机 注意事项： 在点胶时要注意黑胶应完全盖住邦定芯片和铝线，不可有露丝现象. 黑胶不可封出太阳圈以外及污染到别的地方，如有漏胶应即时擦拭掉. 在整个滴胶过程中针嘴或棉签都不可碰到IC及邦定好的线. COB工艺流程－烤黑胶 设备： 程序控制热风循环烘箱 加热条件： 固化温度140±15 ℃ 时间为40—60分钟，黑胶的品牌和型号不同,加热温度和加热时间会有差异. 外观检验标准： 合格产品的封胶应饱满，高度符合工艺要求 黑胶边缘整齐无毛刺 黑胶表面无气孔 黑胶边缘无裂缝 不能有露丝现象 对于黑胶固化后的产品进行外观检查时，发现封胶高度不足、不饱满、露丝等现象要重新补胶. 注意事项： 铝盘放入烘箱时，铝盒之间要保持2 cm以上的距离，保证热风循环. 将PCB板连同铝盘从烘箱里取出后，要进行冷却. 烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象 严格控制加热温度和加热时间，防止黑胶过度膨胀造成邦线开焊，收缩后焊点搭接形成虚焊. COB工艺流程－后测 目的： 由于封黑胶过程中，因黑胶的热胀冷缩、黑胶内的杂质、气泡及碰线等因素，使产品产生不良，因此在封胶后需要对产品进行测试. 检测方法： 通常采用模拟功能测试治具进行检测. 不良品分析： 测试不良产品，可使用浓硝酸开胶或X射线检查机进行分析. 注意事项： 不良品须做标示，防止混入良品 不良品需及时维修，无法维修则报废处理。 COB工艺流程—包装入库 方法： 1.将已分板PCB摆放在防静电泡棉上，并放入静电周转箱内。 2.将包装OK PCB板点数入库。 注意事项： 1、每层防静电泡棉摆放20PCS。 2、每箱摆放40层。 3、静电周转箱摆放 高度不得超过五层。 AI生产工艺流程 外观检查 插件机 排列机 PCB板 电子元件 包装 PCB板 电子元件 排列机 插件机 外观检查 包装 AI工艺流程—排列机 方法： 1.开机方法参照机器操作规范式。 2.将元件放置在规定的站别上，并在电脑上设定需要的数量。注意:换机种时必须根据排列站位表中的排列序号进行输入。 3.按下启动开关使机器进入自动排件。注意:排列首件必须与排列样品核对。 4.机器在排件过程中，随时检查排列出来之元件是否漏件，错件、偏位、元件重合等不良现象，有则请技术员协助维修处理。 5.对于漏件，从元件盒中取相同型号之元件补上。 6.将排列好的整卷元件取下，贴上标示单，放置在排列成品区。 注意事项： 1．排列的元件不得有漏件、错件、偏位、元件重合等不良现象。 2.元件盒中不得放置与排列无关之元件，且不同元件不得放置在同一元件盒。 3.排列不同机型时，作业员可根据不同程序，可自由选择不同元件站位。 4.所有抛料不能再次使用，需做报废处理，避免混料、错料。 AI工艺流程—插件机 方法： 1．将已排列好的元件挂在机台相应的铁杆上； 2．将固定COB板的定位治具校正好位置； 3．取COB板装在插件治具上，COB板丝印一面在上，机器进行自动插件； 4．待插件完毕后，从治具上取下COB板并在该治具上放置一块空白的COB板； 5．检查COB板有无漏插元件，元件有无插偏，错件，有无元件脚过长，元件有无破损等不良，有则挑出并放于不良品区； 6．将检查OK的COB板作好标识后整齐地摆放于胶箱内，COB板必须用静电泡棉分层隔离。 注意事项： 1．元件的剪脚长度必须在2~3mm之间；角度在5~30°之间； 2．作业员必须戴静电环且与静电线相连，IPQC每12小时检查一次； 3．所插元件不得有漏件，错件，反向，元件破损等不良现象； 4．检出的不良品，技术员必须及时分析处理。 5．每日定期清理机台，以保持台面清洁； AI工艺流程—外观检验 方法： 1、检查PCBA板上的元件有无少件、多件、翻件、破损、移位、竖件、侧立等不良，如有不良则挑出。 2、检查静电胶箱四周是否有破损、污垢、灰尘、残留标签等不良，如有以上不良则更换静电胶箱。 3、检查静电胶箱有无贴防静电测试标签，测试标签是否在有效期内使用，如有不良通知车间领班处理。 4、检查OK后将PCBA板整齐地摆放在防静电泡棉上，然后放入静电胶箱内。