焊锡与制程之现象.pptVIP

SMT焊錫與制程之現象分析與對策 1.1錫球產生原因之分析 解 決 方 案 1.1.1:降低(1)升溫速度(2)輸送帶速度 1.1.2:(1)選擇免冷藏之Solder Paste (2)回溫完全 1.1.3:Paste存放環境作調適 1.1.4:PC板於作業前須作烘烤 1.1.5:避免添加稀釋劑 1.1.6:Flux及Powder比例做調整 1.1.7:Powder均勻性須協調 1.1.8:Powder制程須再嚴格要求真空處理 1.1.9:PC板烘烤須完全去除水份 1.2橋接產生原因之分析 解 決 方 案 1.2.1:Paste粘度應再提高 1.2.2:印刷機須作調適 1.2.3:PP須作調適 1.2.4:Paste粘度應再提高 1.2.5:降低(1)升溫速度(2)輸送帶速度 1.2.6:Solder mask 材質應再更改 1.2.7:Paste再做修改 1.2.8:Solder mask 重新設計 1.3對位不準產生原因之分析 解 決 方 法 1.3.1:鋼板作調整 1.3.2:調整對位裝置 1.3.3:移動時放輕 2.1空焊產生原因之分析 解 決 方 法 2.1.1:Paste透錫性、滾動性再提高 2.1.2:鋼板開設再精確 2.1.3:刮刀定期檢視 2.1.4:回路重新設計 2.1.5:刮刀壓力作調適 2.1.6:元件使用前作檢視 2.1.7:降低(1)升溫速度(2)輸