耐焊接热常规试规范.docVIP

PAGE / NUMPAGES 耐焊接热常规实验规范 1、 主题：本规范规定了耐焊接热实验地规范要求和实验方法 2、 实验要求和实验方法 引用规范：GB5095.6-86《电子设备用机电元件基本实验规程及测量方法 第六部分：气候实验及锡焊性实验》；GB/T9324 ；个人收集整理 勿做商业用途 2.1 实验条件与技术要求：参照附表1要求. 2.2 实验流程、实验品种、批次抽样方法见附2. 2.3 实验方法1—优选 2.3.1锡温在 常温～400℃可调，将锡温调节为260±5℃，之后不得随意转动旋动，注意实验时实际温度应符合规范要求.个人收集整理 勿做商业用途 2.3.2贴片类元件应浸入锡面以下10mm左右，引脚类元件引脚浸入深度为引出端长度地三分之二以上，实验装置应采用以下方法之一：个人收集整理 勿做商业用途 元器件距离锡面体2mm以上. 将元器件插于1.5mm厚地PCB挡板上（必要时，有争议时采用）. 2.3.3实验前，应及时将锡面表面氧化层小心刮除，注意避免锡渣流入锡炉内造成故障. 2.3.4按附表1规定地时间进行实验，实验后取出用溶剂清洗干净，在10倍以上放大镜下观察，端面镀层熔蚀不超过棱边25%，无可见损伤.个人收集整理 勿做商业用途 2.3.5电性能测试前地恢复：在20±5℃环境下放置至少20min后进行. 2.4 实验方法2—替代方法 2.4.1 当实验方法1无法实施时，采用本方法； 2.4.2 采用60W电烙铁（接地良好），加锡并施加于引脚上并来回正常蹭擦三次.施加时间：如附表1中锡槽法10S地则对应电烙铁法5S；如附表1中锡槽法5S地则对应电烙铁法3S.个人收集整理 勿做商业用途 2.4 注意事项 2.4.1切记注意人身安全，避免烫伤，熔锡阶段（约1小时），用专用防火板盖于其上，以防 “爆锡”伤人.个人收集整理 勿做商业用途 2.4.2试样要夹持有力，以防掉入锡槽，溅锡伤人. 2.4.3负责清洁仪器人员必须每天把锡炉表面残余锡渣清除，保持锡炉地清洁. 2.4.4对于无铅物料必须采用无铅锡炉、无铅烙铁、无铅焊锡丝、无铅锡条进行实验.有铅无铅物料要注意保证完全隔离，避免混用.个人收集整理 勿做商业用途 附表一： 品名 规格 温度 时间（S） 外观结构 电性能 碳膜电阻金属膜电阻玻璃釉膜电阻涂覆型熔断电阻金属氧化膜电阻线绕电阻 RT型RJ型RI型RF型RY型RX型 260±5℃ 10±1 引脚无松动、无可见损伤、镀层无起皮、脱落、无明显不可恢复地变形 △R≤±（1%R+0.05Ω） 有机实芯固定电阻器 RS型 260±5℃ 10±1 △R≤±（2%R+0.05Ω） 固定电感类 260±5℃ 5±1 △L/L≤±5% △Q/Q≤±20% 行线性电感 260±5℃ 5±1 △L/L≤±10% 瓷介电容 CC型 260±5℃ 10±1 温度系数10-6/℃ 要求 +100≥α≥－750 0.5%或0.5PF －750＞α≥－1500 1%或1PF α＜－1500 3%或1PF 瓷介固定电容量 CT型 260±5℃ 10±1 温度系数 要求 2B和2C ±10% 2D ±15% 2E和2F ±20% 其他 ±30% 聚脂膜电容器聚丙烯膜电容 CL型CBB型 260±5℃ 10±1 △C/C≤±2% 电解电容 CD型CA型 260±5℃ 10±1 △C/C≤±5% 贴片类元件 260±5℃ 5±1 外观无可见损伤,标记可辨，端面镀层熔蚀不超过棱边25% 以规格书为准，未注明地参照其他供方规格书要求或参照分立元件规范 陶瓷滤波器 260±5℃ 10±1 引脚无松动、无可见损伤、镀层无起皮、脱落、无明显不可恢复地变形 △L插≤±2dB 频带宽度变化量(20dB)≤±40KHZ 频带宽度变化量(3dB)≤±25KHZ 陶瓷陷波器 260±5℃ 10±1 吸收深度（fo)＞28dB 衰耗min（fo±30KHZ）＞17dB 声表滤波器 260±5℃ 5±1 △L插≤±1.5dB 图像载频相对衰耗变化量(△fp)≤±1dB 色度载频相处衰耗变化量(△fc)≤±1dB 伴音载频相对衰耗变化量(△fs)≤±1dB 邻频道抑制变化量 (△fp-8)≤±2dB 邻频道抑制变化量(△fp+1.5)≤±2dB 中周 260±5℃ 5±1 引脚无松动、无可见损伤、镀层无起皮、脱落、无明显不可恢复地变形 符合常规要求 电位器 260±5℃ 5±1 △R总≤±(1%R+0.05R) 磁珠 带引脚 260±5℃ 10±1 符合常规要求