lin第1章-电子组装技术概论说课讲解.pptVIP

第1章 电子组装技术; 自从20世纪90年代以来，电子工业进入空前的高速发展阶段。人们希望电子设备体积小、重量轻、性能好、寿命长以满足各方面的要求。因此促进了电子电路的高度集成技术和高密度组装技术的发展，前者称为微电子封装技术、后者称为微电子表面组装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”，简称SMT。 ;SMT生产过程;一、推动SMT技术快速发展的原因;小型电子产品;二、SMT产生与发展概况;二、SMT产生与发展概况;二、SMT产生与发展概况;三、SMT技术的特点;三、特点; 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化，提高生产效率。 5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、 设备、人力、时间等。;四、与传统技术比较;五、SMT工艺方法;五、SMT工艺方法;六、表面组装工艺流程 ;六、表面组装工艺流程;六、表面组装工艺流程;六、表面组装工艺流程;六、表面组装工艺流程;六、表面组装工艺流程;七、SMT有关的技术组成;七、SMT有关的技术组成;八、现代化的电子组装车间;25;26;27;九、表面组装技术现状与发展趋势 ;九、表面组装技术现状与发展趋势