常见电子元器介绍.ppt

三极管2 图形符号：如左图示 功能：在模拟电子电路中起放大作用，在数字电路起开关作用 。 分为PNP和NPN 两大类。 有“E、B、C”三个电极。 主要参数 电流放大系数β和hFE 集电极最大电流 集电极最大功耗PCM 特征频率fT 三极管的识别 标记：国外三极管元件体外标记为2NXXXX 。“2”是指两个PN结，表明是三极管。 有各种各样的封装形式，但一般会有元件极性的识别标记。 三极管的极性判别 用数字万用表 判别B极： 调到二极管档。先用红表笔放在三极管的一只脚上，用黑表笔去碰三极管的另两只脚，如果两次都显示读数，则红表笔所放的脚就是三极管的基极。如果一次没找到，红表笔换到另一只脚，重复上述操作。如果还没找到，则该用黑表笔放在三极管的一个脚上，用红表笔去测两次观察是否全通，若一次没成功再换。 判断类型： 基极对应红表笔三极管是NPN型； 对应黑表笔的是三极管是PNP型。 判别E、C极： 根据所确定的三极管类型，将旋钮调到相应的档上，将B极插入B孔，其他两只管脚相应的插入紧挨B两侧的孔中，正反插两次，得到一大一小两个读数，则得到较大读数时三极管管脚安插正确，且所得的读数为三极管的放大倍数。 SMT三极管 SOT 封装 其中SOT-23、SOT-89最常用，型号没有印在元件表面上，为区别是三极管还是二极管，必须检查元件带上的标签。 SOT-23 SOT-89 2-8 集成电路 IC(Integrated circuit) ： 把完成特定功能的电阻、电容、二极管、三极管制造在一个封装中。 集成电路的种类 按功能：模拟集成电路、数字集成电路、混合集成电路 按集成度： 小规模IC、中规模IC、大规模IC、和超大规模IC。 集成度是指一块芯片所包含的电子元件的数量。 尺寸 IC有许多的尺寸，一般IC的引脚（pin）越多，尺寸就越大。 PTH集成电路的封装形式 PTH （pin through hole） DIP封装（dual in-line package） SIP封装（single in-line package） PGA封装（pin grid array）陈列引脚封装。 集成电路引脚的识别 IC都有方向性，元件的引脚1一定以某种方式清楚的标出。 ? SMT集成电路1 SOIC（small outline Integrated circuit） 小外型集成电路，也称SOP。由DIP封装演变而来，两边有引脚。有两种不同的引脚形式：SOL 和 SOJ 。 SOL 两边“鸥翼”形引脚，特点是焊接容易，工艺检测方便，但占用面积较大。 SOJ 两边“J”形引脚，特点是节省PCB面积，目前集成电路采用SOJ的较多。 SMT集成电路2 QFP（Plastic Quad Flat Pockage） 方型扁平式封装技术，四边引脚的小外形IC，引脚“鸥翼”形。 引线多，接触面积大，焊接强度较高。 运输、贮存和安装中引线易折弯和损坏，影响器件的共面焊接。 正方形和长方形两种，引线距有50mil、30mil和25mil 等。引线数为44~160条。 SMT集成电路3 PLCC（Plasitc leaded chip carrier） 塑封有引线芯片载体 四边有引脚，引线呈“J”形，具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂。 这种封装焊在PCB上，检测焊点较困难。 正方形的引线数有20-84,矩形的引线数有18-32。 SMT集成电路4 BGA（ball grid array） 球栅阵列 引脚成球形阵列分布在底面，因此引脚数量较多且间距较大。 通常BGA的安装高度低，引脚的共面性好，组装密度更高 焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线检测，才能确保焊接的可靠性。易吸潮，使用前应经过烘干处理。 焊球的尺寸为0.75-0.89左右，焊球间距有40mil、50mil、60mil几种。目前的引脚数目在169-313之间。 SMT就是表面组装技术（表面贴装技术） （Surface Mounted Technology）或（Surface Mounting Technology ）的缩写 SMT 技术简介 SMT技术简介 片式元器件（SMC、SMD或机电元件）。 将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。 相关的组装设备则