项目一-了解光电器件封装规范.pptVIP

《半导体光电器件封装工艺》电子教案 总主编：陈振源 主 编：战瑛　张逊民 职业院校理论实践一体化系列教材（光电子技术专业） 任务一 了解光电器件的封装工艺环境 任务二 光电器件封装安全性的认识 任务三 了解光电器件封装过程中安全防护 项目一　了解光电器件封装规范 任务一　了解光电器件的封装工 艺环境一、光电器件的封装 半导体器件，指的是导电性介于导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。 半导体光电器件，是一种新型半导体器件，它利用半导体的光电效应或是热电效应，把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化。 半导体器件封装的主要目的是为了确保半导体芯片和电路之间正确的电气和机械性的互相连接，保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。同时，封装后的器件也更便于安装和运输。 二、光电器件封装工艺环境 1、净化要求 除了测试、包装外，其他的工艺的生产操作一般在十万级到万级的净化车间中进行 2、温湿度要求 温度约为17～27℃，即室温范围 相对湿度一般在30～75% 3、防静电要求 车间内的设施都要有防静电功能，并要配备离子风机、离子风枪等静电消除设备。 　操作人员在整个操作工艺过程中要穿上防静电服、防静电手套、