SMT锡膏印刷技术.docVIP

SMT錫膏印刷技術 提升技术和技巧来完成高质量印刷的重要性不能被过分夸大。下面列出并进行讨论的一些技术上的问题，是决定印刷工艺质量的主要因素：● 优化模板印刷工艺的策略● 焊膏印刷速度 ● 刮刀和封闭印刷头技术 　● 通孔器件印刷 ● 何时以及怎幺使用橡胶刮刀，以及正确硬度的选择 ● 有效地利用下止点和间隙式印刷 　　● 针对高效印刷的适用的网板设计技巧　● 详述检查系统和它们的工作方式 近距离观察印刷工艺 　　工艺优化 模板印刷工艺优化的一个方法是，当发生焊膏应用问题时及时地进行改正。假设在线检测不是被设计用来检查每一块板子上的每一个焊盘的情况下，必需有一些方法来决定怎样编排检查系统从而得以利用关键器件和区域作为数据模型来使用。这些检查模型将被移植到在任一特定生产中被加工的所有板上的所有器件上。　　对于了解如何开发一个最佳的数据模型来说，必须明白怎样检查一个装配组件，来找到适合这些分类方式的器件类型。???焊膏印刷 　　在印刷速度、压力和焊膏类型之间存在着内在关系，而且必须保持这种关系才能获得可接受的印刷效果。有一些焊膏的印刷速度必须要快一些，而另一些必须要慢一些，才能得到较好的印刷效果。如果刮刀扫过模板时过轻，在网板上留下一层薄的焊膏或助焊剂，应该加大压力来刮干净网板的表面，但是压力增大的上限是必须保证焊膏的滚动要求，因为印刷过程中焊