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集成电路工艺认识实习报告 专题一 MEMS（微机电系统）工艺认识 1.1 重庆大学微系统研究中心概况 重庆微光机电工程技术研究中心依托于重庆大学，主要合作单位有中国电子科技集团公司第二十四研究所等。中心主要从事MEMS设计、研发及加工关键技术研究、产业化转化和人才培养。 中心建立了面向西南地区的“MEMS器件及系统设计开发联合开放实验室，拥有国际先进的MEMS和CMOS电路设计及模拟软件，MEMS传感器及微型分析仪器的组装和测试设备。 1.2主要研究成果 \o 真空微电子压力传感器 真空微电子压力传感器、 \o 集成真空微电子触觉传感器 集成真空微电子触觉传感器、 \o 射频微机械无源元件 射频微机械无源元件、 \o 硅微低电压生化分析系统 硅微低电压生化分析系统、 \o 折衍混合集成微小型光谱分析仪器 折衍混合集成微小型光谱分析仪器、 \o 全集成硅微二维加速度传感器 全集成硅微二维加速度传感器、 \o 集成硅微机械光压力传感器 集成硅微机械光压力传感器、 \o 硅微加速度阵列传感器 硅微加速度阵列传感器、 \o 硅微力平衡电容式加速度传感器 硅微力平衡电容式加速度传感器、 \o 反射式混合集成微型光谱分析系统 反射式混合集成微型光谱分析系统 、 \o 微型振动式发电机系统 微型振动式发电机系统、 \o 真空微电子加速度传感器 真空微电子加速度传感器 1.3微系统中心主要设备简介 1.3.1 主要用途： 对单晶硅、多晶硅、二氧化硅、氮化硅等薄膜进行干法刻蚀。 1.3.2双面光刻机 主要用途： 可进行双面光刻、键合预对准。 1.3.3 主要功能： 可进行阳极键合，硅／硅键合、共熔键合等。 1.3.4.? 主要功能： 可用于微电子／微机电系统测试。 1.3.5 主要功能： 用于干法去除光刻胶，去除基片残胶，扫底膜工艺。 1.3.6 主要功能： 用于硅片、掩模板等的高洁净度冲洗甩干。 1.3.7 主要功能： 用于扩散、氧化、退火等工艺。 1.3.8 主要功能： 用于淀积多晶硅、二氧化硅、氮化硅等薄膜材料。 1.3.9 主要功能： 用于微槽及微结构的深度/高度测量。 1.3.10 主要功能： 微结构三维形貌测量 1.3.11 主要功能： 用于二氧化硅、氮化硅等透明薄膜的厚度检测。 1.3.12. 感应耦合等离子体（ICP 主要功能： 对硅片进行干法深刻蚀 1.3.13 主要功能： 用于在在4英寸圆晶上生长金属薄膜以及化合物半导体等。 1.3.14. 主要功能： ?? 用于清除样片表面附着的污染和颗粒，清洗抛光，对样片无损伤。 1.3.15. 主要功能： ?? 用于清除样片表面附着的有机污染、光刻胶的去除及硅片表面的活化等。 MEMS的主要特点 体积小，重量轻，材料省，能耗低；完整的MEMS一般是由微动力源、微致动器、微传感器组成，智能化程度高，集成度高；MEMS整体惯性小，固有频率高，响应快，易于信号实时处理；由于采用光刻、LIGA等新工艺，易于批量生产，成本低；MEMS可以达到人手难于达到的小空间和人类不能进入的高温，放射等恶劣环境，靠MEMS的自律能力和对微机械群的遥控，可以完成宏观机械难于完成的任务。 1.5 MEMS器件的应用 ???????1.5.1?工业自动控制领域 ????????应用MEMS器件对“温度、压力、流量”三大参数的检测与控制，目前普遍采用有微压力、微流量和微测温器件???????? ????????1.5.2生物医学领域 ????????微型血压计、神经系统检测、细胞组织探针和生物医学检测，并证实MEMS器件具有再生某些神经细胞组织的功能。 ???????? ????????1.5.3光电领域 ????????Agere公司推出业界首款三维MEMS系统。该系统由微镜像开关、驱动器芯片等系列器件构成，集光、电、微机械和微封装于一体 ????????MEMS器件应用于数字光处理器件（DLP）。 ????????日本航空电子研究所的OADH元件使用于DMDW通信系统中，用于筛选出某个波长信号或者迭加信号。 ???????? ????????1.5.4生活家庭领域 ????????汽车安全气囊、汽车用各种参数检测中的微传感器、游戏机系统均采用MEMS器件。???????? ??????1.5.5??军工领域 ????????射频元器件????????燃料电池????????制导弹药????????电子引信 ????????仿生机器生物????????微飞行器????????微纳卫星 2．专题二 高压阻尼线、水温传感器、点火线圈生产工艺认识