新产品试产工艺流程概述.docVIP

新产品试产工艺流程图 工艺准备 工艺准备 OK 工艺内部评审 试产准备会 人员培训 试产首件 批量试产 工艺内部评审 工艺总结 试产总结会 试产总结报告 NG OK OK OK OK OK OK OK OK 新产品试产工艺流程详细说明 一．工艺准备： 1 ) 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。 2) 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发。 工艺输出文件包括： BOM文件： 电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等。 PCBA托工： PCB拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等) 钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提供单板尺寸、置描述 PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。 检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。 调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。 组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。 包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。 老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。