孔内无铜原因解析.pptx

孔内无铜原因解析 应用部 于龙 2015.4.10 目录 2 3 孔内无铜的类型 印刷电路板在制造过程中，孔内无铜是造成产品报废的原因之一。孔内无铜的类型主要有以下两点： 一、孔边无铜 孔边无铜 二、孔内壁无铜 4 孔内无铜的类型 平面图 切片图 孔内壁无铜 PCB制造工艺 5 孔内无铜的产生原因，主要是由制造流程的初始工序所致。 部分工艺流程图 孔内无铜产生的原因 6 主要因素有： 1、板材的质量 印制板所用的板材质量的好坏，直接会严重影响产品质量。 在钻孔时，钻刀的高速旋转下必然会扯动松动的树脂而造成孔壁粗糙，图中粗糙度为66—99UM。粗糙度严重超标，一般粗糙度要求为双面板≤30UM.多层板为≤25UM。 孔壁太粗糙会导致后制程镀层质量问题的产生而造成孔无铜报废。 钻孔使用的物料及特性 7 钻孔使用的物料及特性 8 钻咀 作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。 优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀； 钻孔使用的物料及特性 9 底板 作用：①保护板面，防止压痕 ②导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度 ③减少毛刺 ④散热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。 优点：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。 木浆板 白色密胺板 树脂板 酚醛板 适用于普通非密集孔位钻孔 邵氏硬度56±2 适用于HDI板, 软板钻孔专用耗材 邵氏硬度78±2 适用于HDI板,软板钻孔专用耗材 邵氏硬度78±2 适用于HDI板,软板钻孔专用耗材 大于邵氏D级硬度85 目录 10 PCB生产流程 11 内层裁板 机械钻孔 内层AOI 内层曝光蚀刻去膜 去胶渣 压合 化学镀铜 棕化 压合 X-Ray钻靶 成型裁边 棕化 外层显影 外层显影 电镀 外层蚀刻 成型裁边 镭射mask曝光 镭射mask蚀刻 双面打薄 内层蚀刻后AOI 镭射mask AOI 外层曝光 铣床成型 外层电气测试 成品测试 化学银 X-Ray钻靶 成型裁边 曝光 双面打薄 电镀 　水洗 去膜蚀刻 镭射钻孔 阻抗测试 化学镀铜 去胶渣 成型后盖章 包装 前灌孔 液型抗焊 双面文字印刷 阻抗测试 钻孔 　水洗 机械钻孔制程-钻头 12 12 钻头 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能 钻头的主要类型有：ST型、UC型 UC型- 因减少和基板接触的面积所以可提升孔壁品质 ST型- 基本上再研磨次数比UC型多 机械钻孔制程-钻头 13 13 ■UC型 ST型 结构不同点： 0.4~0.8mm UC型的设计优势 ST/STX的设计优势 高质量的钻孔品质，低的钻孔温度，低的钉头、胶渣、折断率现象。 操作简单，直径控制容易，较多的研磨次数 低的折损率，减少了钻孔扭矩阻力。 较大的使用范围，使用于一般用途 利于微钻和6层以上的PCB板。 利于一般直径钻头和双面板及6层以下多面板。 机械钻孔制程-设备 14 14 IAC Confidential 主要型号 HITACHI POSALUX ADVANCED CONTROL 制造区域 日本制造 瑞士制造 美国制造 基本信息 型号6L180、E210E，有6个钻头，钻头钻速最高160/125rpm，空气轴承钻头。 型号分别有M22、M23两种， 有5个钻头，分别最高是80Krpm-160Krpm，是空气轴承钻头。 型号是TRUDRIL 104、2550 ，有5个钻头，钻头钻速最高200Krpm，空气轴承钻头。 设备式样 机械钻孔制程-常见问题 15 目录 16 镭射钻孔制程-LASER分类 17 光谱图 激光类型主要包括红外光和紫外光两种； 可见光 紫外线(UV) 红外线(IR) 镭射钻孔制程-加工介绍 18 18 镭射钻孔的主要功能 镭射钻孔一般用于Via孔(微通孔) 随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，传统机械钻孔的小