制程培训资料.ppt

沉铜线: 沉银线 二.工序能力： 1.BAT上加电镀块：原则：要保证BAT上铜密度与单元内一致 A).如单元内铜面积大于60%，BAT上建议加铜皮 B).如单元内铜面积小于40%，BAT上建议加Dummy pattern. C).如在60%-40%，要根据线路分布来确定加Dummy 或铜皮 三.特别提醒： 2.单元内线路分布不均匀： A).独立线处，线间应大于8mil,才能100%保证蚀刻干净，8mil以下要建议移线。 B). 建议在空白处加Dummy pattern C). 建议加板电镀 D).适当加大独立区域的PTH钻嘴 3.MI附页中标注线宽的位数，要保留到小数点后一位。 如:12.5mil,17.6mil . 4.以下情况不要回收电流纸 A).改排版结构，不改外层线路菲林； B).改板材厚度， 但板厚和板材种类不改； C).申请移线或加大钻嘴 D).改阻抗测试模 5.对于板厚=30mil的薄板，因电镀时易弯曲， 故电镀时必须将其放进一框中，工序现有两种框尺寸： 12”X16”，14”X16”，我们必须尽量用这两种尺寸。 对于12mil以下的板，需通知生产线/RD特别跟踪 6.排板时单元上之Breakaway tab 应放在板边 如无TAB则尽量将大铜面放在板边，以利电镀。 (电镀时板中间铜较簿，四周较厚) 7.当SMT间距=5.5mil时一定要问客户切SMTPAD保证间隙=7mil,以便加绿油桥避免喷锡或插件时短路。 8.NPTH孔或槽需要6mil空间(从孔壁到铜面或铜线)，以便作为外层电镀时封孔。如不足6mil: A). 切铜/移线，保证6mil(min). B). 重钻/机锣 9.电镀孔外层PAD直径应比钻嘴大10mil，才能保证2mil(min)焊锡圈。否则应建议客户接受崩孔，在线PAD连接处加TEARDROP。 10.独立的FIDUCIAL MARK 对于独立的FIDUCIAL 为了避免其脱落，建议为其加铜环 铜环宽度=12mil 铜环最好被绿油盖住 11.线路/铜面距板边10mil(min) 机锣：5mil(min),啤板：10mil(min)可保证不露铜。 12.当线宽=5mil ,孔壁铜厚为1.0mil(min)，电镀时易导致短路，建议： A).问客户释放孔壁铜厚为0.8mil(min) B).考虑加板电镀工序 13.阻抗测试模应放在板中间，阻抗测试模上的铜面积百分比应保证与单元内一致。 单元内为铜面，则加铜皮，单元内为线路，则加Dummy pattern 以保证铜厚均匀。 如单元内有阻抗测试模，也应将其放在板中间。 在MI单元排列图，要画出单元上测试模的位置 单元 单元内阻抗模 14. 有无开路，是否正常 15. 当板上无PTH孔，或PTH 孔尺寸与PAD尺寸相差较大时 在板边加一些对位孔(20个每WORKING PANEL) 孔钻嘴尺寸：DIA1mm , PAD尺寸：1.2mm 第八节. 绿油 一. 工序介绍： 有两种印绿油的方式： A). 丝印 ： 约占90% B). 涂布： 约占10% 1.丝印： A).前处理 B).如有塞孔，先用铝片塞孔， C).制作一张晒网菲林 此菲林中仅将在MASTER中有开窗 的孔位和金指位开窗 孔开窗----比完成孔径大4-8mil 金指开窗----比MASTER开窗小20mil， D).用晒网菲林制作一张丝印网， E).用丝网在板面印上绿油， F).预局 F).制作一张曝光菲林，并曝光 F).冲去开窗位绿油 G).后局 2.涂布： 与丝印区别： 不需要晒网菲林，整面印上绿油 3.对比： 印油前 印油后 自动涂布机 自动丝印机 二.特别提醒： 1.绿油桥： 为了避免在装配时PAD间短路，建议在SMT PAD 间加绿油桥： 当间距大于7mil , 则可加桥 当间距小于7mil , 因间距太小，建议切PAD或不加桥。 最小绿油桥宽度：2.5mil(min) 2.开窗到PAD距离：5mil nominal 2mil (min) 2mil(min) 3.盖孔 A). 小于0.3mm钻觜无法盖孔，因为绿油流入孔中易塞孔 故建议改为塞孔或开窗。 B).盖孔类型： I).3mil 盖孔 适用孔尺寸=0.55mm II).绿油入孔 适用孔尺寸0.55mm 3mil III).盖孔 S/M opening 尺寸与完成孔尺寸等大 如：229-XXXX板 4. 塞孔： A).最大塞孔尺寸：0.75mm(钻嘴尺寸)，如大于0.75mm,建议改塞孔为盖孔。 B).一面塞孔，一面开窗 ------如为沉金板，印绿油时将塞孔改为3