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元件插件工艺及检测标准
一 、目的:
使 LED电源 PCB板组装( PCBA)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺;
规范电子元件在 PCBA上的插件 / 焊锡等操作要求 , 并为 PCBA检验提供检查标准
二、范围 :
适用于本公司 PCBA(LED电源 PCB的插件/ 焊锡)的工艺操作和检查。
三、参考文件 :
工艺要求参照 : IPC-A-610B (Class Ⅱ)
四、定义 :
PCBA: Printed Circuit Board Assembly ( 印刷线路板组装 )
AX: ( 轴向 )
RD: Radial ( 径向 )
HT: Horizontal ( 卧式)
VT: Vertical ( 立式 )
SMT: Surface Mount Technology ( 表面安装技术 )
SMD: Surface Mount Device ( 表面安装元件 )
SMC: Surface Mounting Components ( 表面安装零件 )
SIP: Simple in-line package 单列直插式封装
SOJ: Small Outline J-lead package ( 具有 J 型引线的小外形封装 )
SOP: Small Outline package ( 小外形封装 )
SOT: Small Outline Transistor ( 小外形晶体管 )
IC: Integrated Circuit ( 集成电路 )
PR: Preferred ( 最佳 )
AC: Acceptable ( 可接受的 )
RE: Reject ( 拒收 )
五、元件类别 :
电阻, 电容, 电感, 二极管 , 三极管 , IC, IC Socket, 晶体, 整流器 , 蜂
鸣器 , 插头 , 插针 , PCB, 磁珠等 , 在此文件中 , 根据本公司情况暂时定义电阻 ,
电容, 电感, 二极管 , 三极管 ,MOS管工艺标准
六 、元件插件工艺及检测标准
1. 卧式 (HT) 插元件
卧式插元件主要是小功率 , 低容量 , 低电压的电阻 , 电容, 电感, Jumper( 跳
线 ), 二极管 , IC 等 , PCBA 上的组装工艺要求和接收标准如下 :
1.1 元件在基板上的高度和斜度
1.1.1 轴向 (AX) 元件
1.1.1.1 功率小于 1W 的电阻 , 电容 (低电压 , 小容量的陶瓷材料 ), 电感, 二极管 ,
IC 等元件
PR: 元件体平行于 PCB 板面且紧贴 PCB 板面 , 如图示 :
AC: 元件体与 PCB 表面之间最大倾斜距离 (D)不大于 3mm, 元件体与 PCB
表面最低距离 (d) 不大于 0.7mm, 如图示 :
RE: 元件体与 PCB 板面距离 D3mm, 或 d0.7mm
1.1.1.2 耗散功率大于或等于 1W 的元件
PR: 元件体平行于 PCB 板面且与 PCB 板面之间的距离 D ≥1.5mm, 如图
示 :
AC: 元件体与 PCB 板面之间的距离 D ≥1.5mm, 元件体与 PCB 板面的平
行不作要求
RE: 元件体与 PCB 板面之间的距离 D≤1.5mm
1.1.1.3 IC
PR: 元件体平行于 PCB, IC 引脚全部插入焊盘中 , 引脚突出 PCB 面 1.mm,
倾斜度 =0, 如图示 :
AC: IC 引脚全部插入焊盘中 , 引脚突出 PCB 面大于 0.5mm, 如图 :
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