第八章PCB板相关设计.pptVIP

第八章 PCB板设计 8.1 设置电路板工作层面 Protel DXP 2004提供了若干不同类型的工作层面，包括：信号层（Signal layers）、内部电源/接地层（Internal plane layers）、机械层（Mechanical layers）、阻焊层（Solder mask layers）、锡膏防护层（Paste mask layers）、丝印层（Silkscreen layers）、钻孔位置层（Drill Layers）和其他工作层面（Others）。 1．信号层（Signal layers） Protel DXP 2004可以设计多层板，可提供32层信号层，包括Top Layer（顶层）、Mid-Layer1（第1中间层）、 Mid-Layer2（第2中间层）… Mid-Layer30（第30中间层）、Bottom Layer（底层） 。 信号层主要用来放置元器件和铜膜导线。顶层默认颜色为红色，底层默认颜色为蓝色，系统为每一中间层都设置了相应的颜色。 2．内部电源/接地层（Internal plane layers） 内部电源/接地层主要用来放置电源线和地线。 DXP提供了16层内部电源接地层，包括Internal Plane 1（第1内电层）… Internal Plane 16（第16内电层） 信号层内需要与电源或地线相连接的网络通过焊盘或过孔连接，缩短了供电线路的长度，减小了对不同信号层的干扰。 3．机械层（Mechanical layers） 机械层主要用来布置印制电路板的各种说明性的标注，如：印制电路板的物理尺寸、焊接和过孔类型及其它一些设计说明等。一般利用第一机械层设定印制电路板的物理尺寸和标注其它信息。 4．防护层（Mask Layer） Protel DXP 2004提供了4层防护层，包括Top Paste（顶层助焊层）、Bottom Paste（底层助焊层）、Top Solder （顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层）。 在印制电路板上，阻焊层是涂在焊接时不需要加焊锡的地方，防止这些地方上焊锡；而助焊层恰恰相反，它是涂在焊接时需要加焊锡的地方，有助于在这些地方上焊锡。 5．锡膏防护层（Paste mask layers） 锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hot re-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。 6．丝印层（Silkscreen layers） 丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。包括Top Overlay（顶层丝印层）、 Bottom Overlay（底层丝印层）。在印制电路板上放置元器件时，系统自动把元器件的编号和轮廓放置在顶层丝印层上。 7．钻孔层（Drill layer） 钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息，该层是自动计算的。DXP提供Drill guide（钻孔引导层）和Drill drawing（钻孔层）两个钻孔层。 8．禁止布线层（Keep Out Layer） 禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的，即定义电气边界。设计印制电路板前，一定要先定义禁止布线层来确定电气边界。 9．复合层（Multi layers） 复合层代表信号层，任何放置在复合层上的元件会自动添加到所在信号层上，所以可以通过复合层，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。 PCB电路板层的切换 8.1.2 图层堆栈管理器 PCB的工作层面在板层管理器（Layer Stack Manager）中设置。有三种方法启动板层管理器：执行菜单命令设计-层堆栈管理器 进入的板层管理器对话框如下图所示。 8.2 设置电路板的环境参数 在制作电路板前，除了要设置电路板的板层参数外，还要设置电路板的环境参数。设计者可根据自己的设计习惯设置好电路板的环境参数，可以大大提高工作效率。电路板的环境参数分为两级，即电路板级环境参数和系统级环境参数。 1、设置电路板级环境参数：主要是设置各栅格的尺寸大小，此处应该注意，电气栅格（Electrical Grid）的尺寸一定要小于跳跃栅格（Snap Grid）的尺寸，但是两者也不能相差很大，只有这样，光标才能准确地捕获到所需的电气连接点。 执行菜单命令设计-〉PCB板选择项或在当前PCB文件中鼠标右键，选择 选择项-〉PCB板选择项进入设置菜单。 设置对话框中共有 6 个选项区域，分另用于电路板的设计，其主要设置及功能如下： ● Measurement