机械钻孔与雷射钻孔.pptx

机械钻孔与雷射钻孔的概论与差异 Dec 23, 2013 Cindy Xia 2 Agenda 2 機械鑽孔製程 鑽孔的目的與使用物料 雷射鑽孔製程 3 PCB製程-鑽孔製程 4 钻孔的目的 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。 实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊 为后工序的加工做出定位或对位孔 5 孔的分類 通孔 盲孔 埋孔 VIA孔 鑽孔使用的物料及特性 6 钻咀 底板 面板 复合材料 LE100/300/400/Phenolic 铝箔压合材 L.C.O.A EO+ 铝合金板 Al sheet 铝片 复合材料 木质底板 酚醛树脂板 酚醛底板 铝箔压合板 L.C.O.A S3000 7 鑽孔使用的物料及特性 盖板 作用：①防止钻头钻伤台面 ②防止钻头折断 ③减少毛刺 ④散热 要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀； 铝片 复合树脂铝片 浸FP树脂纸板 酚醛板 0.15-0.2mm 适用于普通板钻孔 0.3mm软板钻孔 0.25mm适用于HDI板,PTFE板,BT板,软板钻孔专用耗材 0.25mm适用于HDI板,软板，背钻钻孔专用耗材 适用于软板和0.5mmPTFE以上板钻孔 硬度85 8 鑽孔使用的物料及特性 盖板 作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。 要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀； 鑽孔使用的物料及特性 9 底板 作用：①保护板面，防止压痕 ②导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度 ③减少毛刺 ④散热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。 要求：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。 木浆板 白色密胺板 树脂板 酚醛板 适用于普通非密集孔位钻孔 邵氏硬度56±2 适用于HDI板, 软板钻孔专用耗材 邵氏硬度78±2 适用于HDI板,软板钻孔专用耗材 邵氏硬度78±2 适用于HDI板,软板钻孔专用耗材 大于邵氏D级硬度85 10 Agenda 2 機械鑽孔製程 鑽孔的目的與種類 雷射鑽孔製程 內層裁板 機械鑽孔(N層） 內層AOI 內層曝光蝕刻去膜 去膠渣(C313)　　　（N層） 壓合（A版） 化學鍍銅(M011)　　（N層） 棕化 壓合(K012) X-Ray鑽靶 成型裁邊 棕化（A版） 外層顯影 外層顯影 （N層） 電鍍（N層） 外層蝕刻　　（N層） 成型裁邊(A版） 鐳射mask曝光 鐳射mask蝕刻 雙面打薄 內層蝕刻後AOI 鐳射mask AOI 外層曝光 銑床成型 外層電氣測試 成品檢查 化學銀 X-Ray鑽靶 成型裁邊 曝光(N層） 雙面打薄 電鍍 　Deburr水洗 去膜蝕刻 鐳射鑽孔 阻抗測試 化學鍍銅 去膠渣 PCB 生產流程: 成檢後蓋章 包裝 前灌孔 液型抗焊 雙面文字印刷 阻抗測試 鑽 孔 　Deburr水洗 12 機械鑽孔製程-鑽頭 钻頭 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能 钻头的主要类型有：ST型、UC型 UC型- 因減少和基板接触的面積所以可提昇孔壁品質 ST型- 基本上再研磨次数比UC型多 13 機械鑽孔製程-鑽頭 ■UC型 ■ST型 结构不同点： 0.4~0.8mm UC型的设计优势 ST/STX的设计优势 高质量的钻孔品质，低的钻孔温度，低的钉头、胶渣、折断率现象。 操作简单，直径控制容易，较多的研磨次数 低的折损率，减少了钻孔扭矩阻力。 较大的使用范围，使用于一般用途 利于微钻和6层以上的PCB板。 利于一般直径钻头和双面板及6层以下多面板。 14 IAC Confidential 機械鑽孔製程-設備 主要型号 HITACHI POSALUX ADVANCED CONTROL 制造区域 日本制造 瑞士制造 美国制造 基本信息 型号6L180、E210E，有6个钻头，钻头钻速最高160/125rpm，空气轴承钻头。 型号分别有M22、M23两种， 有5个钻头，分别最高是80Krpm-160Krpm，是空气轴承钻头。 型号是TRUDRIL 104、2550 ，有5个钻头，钻头钻速最高200Krpm，空气轴承钻头。 设备式样 15 機械鑽孔製程-鑽頭不良說明 缺口: 會造成孔大,燒焦,崩尖.孔壁粗糙 中心點分離:會造成孔變 形,斷針孔粗 中心點重疊: 會造成孔變形,斷針孔粗 大小頭:會造成偏孔移位,燒焦,崩孔 亮點:造成孔粗 燒焦 中心線不直:會造成孔大 孔偏,燒焦 內外弧:會造成孔大,斷針偏孔 16 機械鑽孔製程