高速电路设计.ppt

高频信号和低频信号的回流路径 高低频信号回流比较 高频电流回流密度 高频回流电流 的相互干扰 5.5信号布线是否满足微带线、带状线条件 注意信号布线模型类型，高速信号要有回流地相配（不是屏蔽地） 微带线一般使用在双面板、四层板 带状线只用于6层板或者8层板，4层板不建议使用 信号布线注意特征阻抗 器件输如注意串联匹配电阻作保护，特别是板间连接（使用排线连接型的） 5.6重视电源滤波 去耦电容和隔离电感的布局位置和参数选择要谨慎。 芯片间使用低阻抗的地平面连接 电源引线尽量短而粗 电源和地平面之间应该满足交流低阻通路条件，使用适当的旁路电容 在大电流电源线上串接共模扼流圈（Common Mode Choke）抑制共模干扰 电源走线与地平面平行，中间避免形成电源环路布线 5.7沿跳信号考虑走线延时 在满足速度要求的情况下，尽量选择速度低一点的（沿跳时间长的）， 高速信号走线时延对沿跳信号的影响主要是引起相位抖动，造成沿跳到达每个器件的时间不同时。 沿跳敏感的信号注意走线，建议走圆角 注意满足传输线条件 同时注意屏蔽措施 5.8高速信号测试方法 选用50Ω输入阻抗的测量设备，宽频带的探头（×10档比×1档频带要宽）来测量高速信号。 选择好测量点，不同的测试点位置测量结果有所不同。 注意测试的接地点选择，越靠近测试点的地平面越好 注意仪器的增益带宽级，频率越高放大不能越大 5.9噪声容限的概念 容限是为了补偿数字信号在实际系统中不够理想的传输和接收。 产生原因： 1．? 直流电流在不同器件的地平面之间会形成电位差，因此发送接收器件都有一定的参考地电位差。 2．? 高速回流电流在地平面电感上会产生突发地电压降，引起器件间地电势差。 3．? 相邻信号线通过电容耦合或者互感引入串扰，叠加在接收器件上。 4．? 传输中振铃、反射等使得信号畸变。 5. 某些器件地阈值电压会随温度、适度变化。 噪声容限示意图： 5.10地反弹现象 概念：由于输出的高速开关引起内部参考地平面的电压偏移。 影响：对发送影响不大，主要影响接收器件，相当于叠加在输入信号上的一个噪声信号。 几种封装型号的引线电感举例： DIP 14 DIP 68 PLCC68 SOP 14 8nH 35nH 7nH 0.1H 减少地反弹的方法： 降低开关速度。 增加地引线，特别是芯片内部多个地线引出引脚，在印制板上分开接地。 对输入电路分配一个地参考引脚（一般高速芯片接口都有） 采用差分输入方式 5.11连接器件对高速系统的影响 连接器件要注意以下事项： 互感（引起串扰）、串连电感（引起时延）、寄生电容（引起畸变） 接插件的选择，传输线的选型，板间、机子之间的地连接。 信号传输方式（基带码元波形），沿跳时间。 下一次交流预告：电磁兼容考虑 电磁兼容性的基本原理 1.1电磁兼容（EMC）的三要素：干扰源、耦合机制、敏感系统 1.2印制板走线的电感和电容 1.3接地的作用和方法 1.4共模和差模概念 信号完整性的分析 2.1屏蔽措施 2.2信号畸变的简单分析 下一次交流预告：电磁兼容考虑 直流电源的噪声 3.1去耦电容的分布 3.2电源层的分布 器件布局及信号层分配 4.1器件布局原则 4.2信号层的走线分配 电路板EMC，EMI准则总结 高速电路设计. 谢谢 * * * * * 培训 高速数字电路设计 及EMC、EMI考虑 介绍 主题: 1.高速电路设计；2.EMC、EMI考虑 本次讲座中将介绍到的内容： 1.微带线、带状线的设计概念 2.常见的电路匹配措施 3.高速电路设计的一般原则和调试方法 电磁兼容考虑 （下一次交流） 第一个主题： 高速电路设计 高速数字信号的概念 1.高速数字信号由信号的边沿速度决定 2.上升时间小于4倍信号传输时延可视为高速信号 3.另一个角度理解：非稳定时间在1/4周期以上 第二个主题：微带线、带状线的设计概念 2.1微带线（Microstrip） 2.2带状线（Stripline） 2.3印制板的经验设计数据 2.4同轴线（Coaxial Cable） 2.5双绞线（Twisted-pair Cable） 2.1微带线（Microstrip） 微带线的模型： 微带线的决定参数：W,t,h,εr 微带线的相关参数：特征阻抗、传输延迟、固有电容、固有电感（见下一页） 规律：微带线传输延迟只与板材的介质参数和线长有关，而与板厚、线宽、特征阻抗等无关。 经验参数：微带线的传输延迟为0.145nS/inch 2.2带状线（Stripline） 带状线的模型： 带状线的决定参数：W,t,h,εr 带状线的相关参数：特