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*/11 C）板面缺点 */11 */11 */11 */11 */11 G）绿油/白字缺点 */11 */11 */11 */11 */11 */11 H）板料缺点 */11 */11 */11 谢谢谢 线路板的基本缺陷教材 谢谢 * * * */11 */11 一、孔 1）镀通孔（PTH），孔内镀铜（或锡），可分为： 元件孔：安装元件的导电孔（锡圈或铜圈，辅助焊接插孔元件 及补偿钻孔偏位） 盲孔：从最外层打孔致使相邻层互相导通Via孔（附图） 埋孔：使内层互相导通的Via孔（附图） 2）不镀通孔（NPTH）：孔内没有镀铜，通常用作定位孔。对孔径要 求较严格。 */11 二、元件面（C/S）：表面上元件 BGA位：多个圆形锡垫（铜垫）的组合，为专用电子元件的焊 盘，对母板来说此位置相当重要。 SMT：用来焊接元件。 焊接面元件面 */11 三、周期（Datecode）：线路板生产日期，一年共52周 一般表达