FR4覆铜板常见缺陷与解决方法.docVIP

2012-07-13####F#R##-##4#覆##铜###板#2常012 2012-07-13####F#R##-##4#覆##铜###板#2常012见-0缺7-陷13#与##解###决##方201法2-07-13######## 曾光龙 （赣州逸豪实业有限公司，江西 赣州 341000） 摘 要 FR-4覆铜板缺陷影响覆铜板A级品率和覆铜板在PCB上的应用。因此了解FR-4覆铜板常见缺陷与解决方 法，不仅与提高覆铜板A级品率密切相关，也与保证PCB加工成品率以及组装后电子产品的合格率密切相关。了解FR-4 覆铜板常见缺陷与解决方法，防止缺陷产生，以及在缺陷产生以后如何尽快解决缺陷，是每个CCL厂都极度关注问题。 关键词 覆铜板；厚度超差；白斑 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2010）12-0019-08 Common defects solutions of FR-4 copper clad laminate ZENG Guang-long Abstract The defects of FR-4 Copper Clad Laminate will affect the qualified rate of A grade, it will also seriously affect the application of CCL on the PCB. Therefore, to understand the FR-4 Copper Clad Laminate’s defects and solutions, it will not only improve the CCL rate of grade A closely, but also influence finished products with guaranteed rates and the PCB after assembly of electronic products by improving pass rate. It is extremely concerned issues of every CCL factories to understand the defects, solutions of FR-4 Copper Clad Laminate and to prevent defects or to resolve the defects in the future as soon as possible while it happened. Key words CCL; thickness out-of-tolerance; Floccosoids FR-4是覆铜板中用量最大，用途最广泛的一类 产品。它的品质不仅影响CCL厂本身，也严重影响 到PCB厂加工成品率以及组装后电子产品的合格率密 切。因此，了解FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法， 防止缺陷产生，以及在缺陷产生以后如何尽快解决 缺陷，是每个CCL厂都极度关注问题，也是每个PCB 厂所关心问题。 FR-4覆铜板常见缺陷，大部分为外观和非电性 能方面的缺陷。由于基板质量问题必须在腐蚀去铜 箔或者做成PCB板以后才能发现到，如果等到这个 时候才来处理，已经造成很大的损失。因此，必须 提前发现，不让这些有缺陷产品出厂、做好预防措 施，在生产过程防止这些缺陷产生，是各个覆铜板 厂工作重点。就FR-4覆铜板生产与使用中常见缺陷 1 厚度超差 1.1 名词定义 厚度超差指覆铜板实际厚度与产品标称厚度之 差称为厚度偏差。当前国内覆铜板行业都采用IPC厚 度标准，但有不少覆铜板厂产品厚度偏差尚不能全 部达IPC标准的三级公差，提高覆铜板厚度精度仍需 作不懈的努力。 1.2 基板超差危害 覆铜板厚度超差危害主要有： （1）覆铜板厚度超差，比较常见的有中间厚四周 薄，或一侧厚、一侧薄等状况。它将影响PCB加工（如 当要在PCB板上开V型槽时，基板厚度不均将影响开槽 2012-07-成1因3及#对#策#阐#述#如#下。##########2012-07深-度1、3基#板耐#折#性#等#）#，#及#电2子0元1器2件-表0面7贴-装等1。3######## （2）对于精密印制电路板及有镀金印制插头(俗称金手指)的PCB板，厚度超差会造成整机时接插头 （2）对于精密印制电路板及有镀金印制插头(俗 称金手指)的PCB板，厚度超差会造成整机时接插头 松紧不一，形成接触不良，影响电子装置性能。 （3）对于多层印制电路板，厚度超差累积可能 造成整块多层板厚度超差而造成废品产生。 （4）不能满足测试平台及其它高精度产品对层 压板厚度公差要求。 度变化又与温度呈线性关系。所以