免喷涂材料在电子产品上的应用推广_20150626.pptxVIP

免喷涂材料在电子产品上的应用推广_20150626.pptx

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免喷涂材料在电子产品上的应用推广;1;免喷涂材料的来源及简介;免喷涂材料在电子产品上的应用由来;免喷涂材料是什么; ; ;免喷涂材料较普通塑料的优势; ;免喷涂材料开发模式;2;3;3;;免喷涂材料技术;免喷涂材料技术;;4;主竖流道;以上是流动动画,采用时序控制,中间浇口先开。;图示为制品保压切换压力分布.切换压力57/56MPA;最大成型压力为60/63MPA;产品表面基本没有结合线;两端引流槽的宽度由5mm增加到8mm ,厚度由0.7mm增加到1.2mm;所有的圆顶杆全部取消,把取消的圆顶杆改成推方;箭头所指处的结构筋的壁厚由1.2mm增加到1.5mm(内侧加胶,箭头所指的一侧),加胶的长度为100mm(以浇口位置中心,向两侧过度,总加胶长度为100mm);箭头所指的浇口进行外八字倒圆角;应用成果及前景

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