电子产品生产工艺第二章 电子材料的选用工艺 .pptVIP

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  • 2019-08-29 发布于辽宁
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电子产品生产工艺第二章 电子材料的选用工艺 .ppt

3.导线的印刷 印刷导线的布线原则 (1) 导线走向尽可能取直,以近为佳,不要绕远。 (2) 导线走线要平滑自然,连接处要用圆角,避免用直角。 (3) 当采用双面板布线时,两面的导线要避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路输入及输出用的印刷导线应尽量避免相邻平行,在这些导线之间最好加上一个接地线。 (4) 印刷导线的公共地线,应尽量布置在印刷线路的边缘,并尽可能多地保留铜箔作公共地线。 (5) 尽量避免使用大面积铜箔,必须用时,最好镂空成栅格,有利于排除铜箔与基板间的黏合剂受热产生的挥发性气体;当导线宽度超过3mm时可在中间留槽,以利于焊接。 4.PCB的对外连接 采用导线焊线时应注意以下几点: (1) 印刷板上的对外焊点要尽可能引到整板的边缘,并按一定的尺寸排列,以利于焊接与维修; (2)连接导线应通过印刷板上的穿线孔,从PCB的元件面穿过,焊在焊盘上,以提高导线与板上焊点的机械强度,避免焊盘或印制导线直接受力;要将导线排列或捆整齐,与板固定在一起,避免导线因移动而折断,如图2.4所示。 图2.4 导线焊接PCB 2.4焊接材料 1.焊料的种类 2.焊接电子产品时焊料的选用 3.助焊剂的种类 4.助焊剂的选用 1.焊料的种类 焊料是指易熔的金属及其合金,它的作用是将被焊物连接在一起。焊料的熔点要比被焊物的熔点低,而且要易于和被焊物连在一体。

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