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层压工艺知识培训 工艺知识培训讲义 目 录 1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求; 2.层压工序主要设备、物料、测试工具; 3.层压控制要点（加工要求、参数、特殊控制等）; 4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养； 5.层压工序常见质量缺陷、原因和对策 6.交流提问。 工艺知识培训讲义 1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求; 1.1层压工序主要原理介绍： ◆棕化的主要原理：利用H 0 的微蚀作用在铜面形成一个较粗的微观结构，同时沉积上一 2 2 层薄薄的有机金属膜，由于金属膜的毛绒结构使其与半固化片的结合力提高，并能阻止铜与化 片中的氨基发生反应。 通过对微蚀与棕化的效果对比明显可看出： ※棕化后的微观粗糙度更大； 图1 微蚀的效果（SEM) 结合力：0.2N/mm （典型值） ※表面生成了一层金属有机膜。 二者的共同作用大大提高了内层结合力，这 也是层压前选择棕化处理而非微蚀的原因所 在。 图2 棕化的效果（SEM）结合力：0.7N/mm （典型值） 工艺知识培训讲义 ◆层压的主要原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起 ，制成多层线路，是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。 ※铜箔：用于外层线路制作 ※半固化片（PP片）：起粘结剂、绝缘层的作 用,将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起 ※内层芯板：作为电地层、信号层起电气连接 等作用 图3 8层板的叠层结构 半固化片在高温下的变化见图4 半固化处于B-阶段，随温度升高熔融，粘度变小 ，流动性增大，开始对导线间的空隙进行填充，随 着温度的升高，发生交联反应完成粘结。 在层压过程中树脂是经历了由B-阶段粘弹态粘 流态粘弹态C-阶段的转变 工艺知识培训讲义 1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求; 1.2主要工艺流程介绍： ◇棕化工艺流程： 水洗 碱洗 水洗 D.I 水洗 预浸 棕化  水洗 入板  酸洗       D.I 水洗  烘干 出板 ※主要流程的药水、作用介绍： 酸洗（H SO \NaPS) ：去除铜面氧化物，露出新鲜、有一定粗糙度的铜面； 2 4 碱洗(除油剂ALK )：去除铜面的油污、手指纹； 预浸(BondFilm Activator ) ：使新鲜的铜面生产暗红色的预处理，起活化作用；