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3.6.4 高能粒子轰击出气 高能粒子包括具有一定能量的电子、光子和重粒子（质子、中子、离子和原子），轰击真空室内的表面时，都可能引起吸附于表面的气体释放出来，甚至会引起表面物质的溅射，这也是超高真空容器内的气体源。 在有些场合下，高能粒子轰击出气会破坏真空室内的工作真空条件。例如：正负粒子对撞机的环形真空室即贮存环的器壁；同步辐射器电子贮存环的壁；可控核聚变反应真空室壁，等等。因此，高能粒子轰击表面引起的出气现象，必须引起超高真空技术的充分重视。 3.7 烘烤除气装置 烘烤装置常用电阻丝及红外管加热器作为加热元件。烘烤除气装置根据被烘烤对象的型式可大致分成下面几种类型： 1）整体真空烘箱 整体式真空烘箱适用于玻璃真空系统、小型部件及电子器件的烘烤除气。 常用的真空烘箱有两种结构：加热器放在真空罩中的内热式烘箱和放在真空罩外部的外热式烘箱，见图8。 图8 真空烘箱结构示意图（a）内热式 (b) 外热式 真空烘箱的真空度一般应高于10-2Pa。真空度过低会影响除气效果，还容易产生放电甚至电弧现象，另外发热材料容易氧化并蒸发污染器件。 即将整体烘箱分成几块电热板，使用时通过连接件组合起来。这种烘箱对被烘烤对象的形状适应性强，适用于形状复杂的真空设备的烘烤。 2）分离式烘箱 3）用电阻丝和玻璃纤维布做成“烘烤带”，包在被烘烤设备的外部对设备进行加热除气。这种型式适用于形状复杂真空系统及设备的临时性烘烤或局部烘烤。 4）在真空设备外部敷上红外管加热器对设备进行加热。适用于大型、中型真空设备的烘烤。 3.3 玻璃及陶瓷材料的除气3.3.1 玻璃材料的除气 在玻璃的制备过程中，气体被捕获于玻璃内部成为合成产物，而且还被吸附在表面上，这些气体主要由H2O（~90%）、CO2和O2组成。 因而在真空环境中使用的玻璃至少应该在其最高工作温度下进行彻底的烘烤除气。 玻璃放出的主要气体种类取决于所加能量的形式：烘烤加热主要放出水，电子轰击放出氧，紫外和γ射线放出氢和水，对硼玻璃进行中子轰击可放出氦。 常温下玻璃本身固有的蒸气压很低（10-13 ~ 10-23 Pa） 玻璃在烘烤加热时的气源主要来自表面、表层和内部三个方面： （1）表面 玻璃表面存在大量的OH－，对水的亲和力很强，因此玻璃表面吸附了大量的水分子（包括少量的CO2）。这部分气体与表面结合不牢，属于物理吸附和弱化学吸附。一般在真空中加热到 150~200℃左右时，在几分钟内可从大部分玻璃上解吸。 （2）表面风化层 玻璃存在一个独特的风化表面层。含碱性氧化物越多的玻璃（钠玻璃、铅玻璃等）因其碱性氧化物化学稳定性差，易受水汽侵蚀，所以越容易风化。 风化层厚度一般为几微米，所含气体主要是H2O，其气体量约为10-2Pa.L/cm2 。玻璃如果长时间处于高温、潮湿的环境中，风化层还会加厚，甚至使玻璃失去透明性，这时的含气量将显著增大。 铝硅玻璃由于其成分中含有较多的Al2O3，使其抗水性大大增强，因此没有风化层。 玻璃在真空中加热到300~400℃左右时，水可从Si-OH-OH-Si结构中平稳脱出，形成了 Si-O-Si + H2O，并使玻璃的风化层复原。玻璃表层中的水分子的扩散激活能约为20千卡/克分子 ，除掉表层内的气体需要在300~400℃下加热1小时左右。 已风化的玻璃在相对湿度于60%的干燥空气中加热到450℃ 1小时左右可以除去风化层，其效果与真空除气相当。玻璃的风化层也可以用1% HF 酸去除，但电真空器件不能用该方法。 (3)体内 玻璃体内含有大量的气体，主要是H2O及少量的CO2、O2和SO2。这些气体是在玻璃熔炼和热加工期间溶解进去的，其浓度与碱金属含量有关，普通玻璃约在10Pa.L/cm3以下，无碱玻璃只有该值的1/100。 玻璃体内的OH – 主要靠替位式扩散向表面迁移，扩散速率很低而且需要很高的扩散激活能。只有当加热温度高于450℃时，玻璃体内才产生缓慢放气现象，而且放气过程与温度成指数关系。要想在真空环境下工作的玻璃得到彻底地除气，一般要将玻璃元件加热到玻璃的应变点(即粘度为1014.5 P时的温度)以下几十度进行较长时间的烘烤除气。如果玻璃的工作温度不超过300℃，则体内放气对器件的真空度几乎没有影响，可以不考虑。 表4 几种常用玻璃加热时各部位的出气总量和出气比例 玻璃种类 加热参数 出气总量 ( H2O+CO2 ) (×10-2 Pa.L/cm2