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- 2019-08-29 发布于辽宁
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《课程名称》 ◆任务7.1准备电路原理图 ◆任务7.2新建PCB文件和规划电路板 ◆任务7.3手工放置元器件封装 ◆任务7.4准备电路原理图 ◆任务7.5新建PCB文件和规划电路板 ◆任务7.6手工放置元器件封装 ◆任务7.7手工放置元器件封装 项目七 手工设计两级共射放大电路PCB 项目描述 本项目以手工设计两级共射放大电路的单面PCB为例,主要介绍手动规化PCB的方法,手工放置元器件封装、焊盘和其他设计对象并手工进行元器件布局调整以PCB的手工布线。通过项目的学习,掌握PCB的手工设计方法。 任务描述: 任务7.4手工调整元器件布局 手工调整元器件封装位置,使所有封装与图7-2所示的完全一致。 任务目标: 任务实施: 掌握元器件封装手工布局的方法。 通过介绍元器件封装的选取、移动,以及调整元器件封装的标注等内容来介绍手工调整元器件布局的方法。 一、手工调整布局 调整布局实际上就是进行元件封装的位置调整,而调整布局的目的是为了便于布线。 1.选取元件封装 2.移动元件封装 3.调整元件标注 手工调整元件布局时,一般与原理图上元件的位置相对应。调整完元件布局后的图形如图所示 《课程名称》
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