电子CAD技术项目七 任务7.3.pptVIP

《课程名称》 ◆任务7.1准备电路原理图 ◆任务7.2新建PCB文件和规划电路板 ◆任务7.3手工放置元器件封装 ◆任务7.4准备电路原理图 ◆任务7.5新建PCB文件和规划电路板 ◆任务7.6手工放置元器件封装 ◆任务7.7手工放置元器件封装 项目七 手工设计两级共射放大电路PCB 项目描述 本项目以手工设计两级共射放大电路的单面PCB为例，主要介绍手动规化PCB的方法，手工放置元器件封装、焊盘和其他设计对象并手工进行元器件布局调整以PCB的手工布线。通过项目的学习，掌握PCB的手工设计方法。 任务描述: 任务7.3手工放置元器件封装 放置图7-2所示的两级共射放大电路PCB图中的元器件封装。 任务目标: 任务实施: 掌握手工放置元器件封装的方法。 先学习元器件封装库装入的方法，然后学习手工放置元器件封装。 Protel 99 SE在\Library\Pcb路径下有三个文件夹，提供3类PCB元件封装，即 Connector：（连接器元件封装） Generic Footprints（普通元件封装） IPC Footprints（IPC元件封装） 本例所需元件库： Advpcb.ddb和General IC.ddb 一、装入元件封装库 执行菜单命令Design|Add/Remove Library或单击主工具栏的 按钮 元件标号 元件标称值或