LED光源散热材料介绍教学文稿.pptVIP

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2019-08-30 发布于天津
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LED光源散热材料介绍教学文稿.ppt

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汽车灯具LED光源散热材料 ;随着汽车照明技术的不断发展，多颗粒集成大功率LED光源的散热已成为LED器件开发研制领域亟需关注和解决的技术问题。;常用FR4印刷电路基板（Fig 1），其热传导率0.36W/m·K，热膨胀系数在13~17ppm/K。可单层设计，也可以多层铜箔设计(Fig 2）优点：技术成熟，成本低廉，可适用在大尺寸面板缺点：热性能差，一般用于传统的低功率LED;金属基电路板的结构; 以烧结的陶瓷材料作为LED封装基板，具有绝缘性，无须介电层，有良好的热传导率，热膨胀系数(4.9-8ppm/K)，与LED chip、Si基板或Sapphire较匹配，比较不会因热产生热应力及热变形。典型的陶瓷基板，如AIN，其热导率在170-230W/m · K，热膨胀系数3.5-5ppm/K。价格较贵，尺寸限于4.5平方英寸以下，无法用于大面积面板，适合高温环境高功率LED使用。 ;在金属基板直接共烧接合陶瓷材料，兼具高热传导率及低热膨胀性，还具介电性。允许制作温度、运作温度达800℃以上。;总结;　为什么要用界面材料?;相转变材料;ADC12铝合金;ADC12表面处理技术