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锡须问题产生的分析与解决 众所周知由于环保问题的要求，全球开始进行产品无铅话的制程，而无铅化的 实施对现有的产品的品质与可靠性产生重大影响，其中一个最重要的问题就是锡须 问题。 锡须的问题在很早的时候就有提出，不过之前的元件电镀Sn-Pb,并没有锡须的 问题产生。但从元件电镀Sn-Pb转换成Sn、Sn-Bi或Sn-Cu后就衍生出锡须问题。 锡须在室温下会发生生长，过长的锡须会造成线路短路，会导致产品功能的失效。 焊锡膏在焊接后有可能出现锡须生长的情况。晶须为导电金属丝，自发地生长 在电子或电子产品的焊盘上。比如：电子器件端子，金属屏蔽壳等。特别容易生产 晶须的金属主要包括锡、镉、锌等，最具代表性的也就是锡须了，小鹏汽车就曾因 为逆变器产生锡须容易造成短路而召回了一万多辆汽车。 如何有效的解决这个问题呢？唯有愈了解锡须的成长机制，才能提出改善对 策。 锡须的危害: 1、残屑污染 考虑到机械冲击或震动都会产生锡须从镀层表面脱落，生成残屑。如果一旦这 些残屑导电物质颗粒任意运功，可能会干扰敏感的人光信号或微机电系统系统运 行，除此之外残屑也有可能会产生短路。 2、短暂性短路 当锡须组合而成的短路电流已经超过其所能够承受电流 （大部分30mA）时，锡 须将被熔断，产生间歇的短路脉冲，这样的情况下大部分较难查出来。 3、永久性短路 当锡须生长到一定程度长度后，可以让两个不同导体短路。低电压、高阻抗电 路的电流不足以熔断开锡须，产生永久性的短路。当锡须直径较大时，可以传输较 高的电流。 4、真空中的金属蒸汽电弧 在真空 （或气压较低）前提下，倘若锡须传送电流相对较大 （几个安培）或电 压相对较大 （大约18伏），锡须将会蒸发变成离子并能传送几百安培的电流，电流 电弧的维持依靠镀层表面的锡，直到耗完或电流终止为止。这样的事情很容易出现 在保险管等器件内或线路断开时，曾经有一商业卫星造成该类情况，引发卫星偏离 轨道。 锡须产生的原理： 锡须成长简单来说就是一种应力释放的现象。就现在的研究结果来看，应力的 形式简单可以分为三种应力类型：机械应力、热应力、化学应力；其中化学应力是 造成锡须自发性成长的最重要原因。 1、机械应力 机械应力的产生通常是外来的，尤其是压缩性的机械应力，更容易加速锡须的 生长。例如连接器与软性印刷电路板FPC连接时，大部分都是以连接器夹持FPC 引 脚的方式，此时软性印刷电路板FPC上的金属引脚即会收到来自连接器内金属端子 的夹持压力。很容易发现软性印刷电路板上金属pin受压力的边缘处发现锡须的现 象。 2、热应力 热应力指产品遭受高、低温度变化时，相结合之两材料因膨胀系数的不同所产 生的压缩或拉张力。Sn的膨胀系数比Cu高，因此于制程中经常由回流焊后回到室 温时，Sn镀层实际是承受到Cu底材牵制产生之拉张力，但仍可发现锡须之发生。 其原因可能是化学应力之自发性锡须成长应力远大于热应力，及镀层中任何不均匀 性造成之局部性压缩应力。 3、化学应力 以现今最常见的Cu底材金属脚为例，化学应力的主要来源，就是Sn和Cu产生 介面金属合金IMC的反应。一般情况，于室温下Cu原子便会自然地扩散进入Sn产 生Cu6Sn5介面金属合金IMC，此介于Sn和Cu之间Cu6Sn5介面金属合金IMC将形 成一股推力，由底部把Sn和Cu产生介金属的反应于室温就可以进行，所以此产生 介金属的反应将不断地发生，也就不断地提供化学应力，迫使Sn层收到推挤的应 力。此时，若Sn表面有氧化层时，便可以阻挡Sn向外延伸的空间，但一旦氧化层 有出现裂纹时，Sn便会从缝隙中被推挤而出形成锡须。 锡须观察的试验方法和比较： 常见的锡须试验方法是通过环境试验进行加速模拟，目前做得最多的方法是以 下几种： 1，高温高湿时锡须生长曲线 2，冷热冲击时锡须生长曲线 3，室温时锡须生长曲线 4，施加纵向压力时锡须生长曲线 从下图曲线可以看出，高温高湿是最理想的试验项目，其次是冷热冲击模拟测试。 锡须建议解决方法： 由于锡须的出现是一段较长的时间，并且出现后可能造成严重危害，因此解决 锡须问题需要从预防和抑制锡须生长开始。到目前为止普遍有效的方法还不是很明 确，不过一般都是尽量避免焊锡镀层内部产生压应力。 1、镀层工艺的改进，在Cu上镀镍，镍上镀钯，钯上镀金，主要在形成Cu扩散 的障碍层，避免Cu直接和Sn经化学反应生成Cu5Sn6介