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《成像检测技术》 学 号： 学生所在学院：测试与光电工程学院 学 生 姓 名 ： 任 课 教 师 ：卢超 教师所在学院：测试与光电工程学院 指 导 教 师 ： 2017年6月 红外热成像的内部孔洞缺陷检测 南昌航空大学 摘要：红外热成像检测技术是一种新兴的无损检测技术，通过建立物体表 面温度场与内部缺陷之间的联系，对物体内部缺陷进行检测、评价。与传 统无损检测技术相比，它有着非接触、检测面积大、检测效率高、在线检 测等优点，具有广阔的应用前景。 但是由于该技术在国内起步比较晚，无 论是在理论研究、检测方法方面，还是在检测设备、缺陷评价方面，与其 它国家相比有着许多不足之处。特别是在缺陷的定量问题研究上，一直是 国内外研究的重点和难点。本文主要是通过红外热成像无损检测技术，采用有限元仿真与实验相结合的分析方法，研究内部孔洞深度、大小在加热-冷却过程中对表面温度场的影响规律，并利用中心温度差值最大时刻、图像边缘检测结果对孔洞缺陷的深度、大小进行半定量分析。 关键词：红外热成像 内部孔洞 边缘检测 1 研究背景及意义 在生产生活中，工件内部的裂纹于缺陷会导致产品的性能降低、寿命缩短，甚至会带来安全隐患，造成人员伤亡、财物损失。为了保证生产效率、生命安全， 有必要在产品的使用过程中对其进行检测评估。对于常规的无损检测来说，如射线检测( RT）、超声检测（ UT）、