缺陷测高方法端部最大回波法测定缺陷自身高度.doc

缺陷测高方法端部最大回波法测定缺陷自身高度 S.1 一般要求 S.1.1 使用端部最大回波法测定缺陷自身高度时，应尽可能采用直射波法。 S.1.2 灵敏度应根据需要确定，但应使噪声水平不超过显示屏满刻度的10%。 S.1.3 原则上应选用折射角为45°（K1）、标称频率为2MHz～5MHz的探头为宜。 S.1.4 使用聚焦探头时，其声束会聚范围等参数应满足所探测缺陷的要求。 S.2 端部最大回波法 对于附录Q波形模式IIIa、波形模式IIIb和波形模式Ⅳ的缺陷，在测定缺陷自身高度时，应在相对垂直于缺陷长度的方向进行前后扫查。由于缺陷端部的形状不同，扫查时应适当转动探头，以便能清晰地测出端部回波，当存在多个杂乱波峰时，应把能确定出缺陷最大自身高度的回波确定为缺陷端部回波，如图S.1所示。测定时应以缺陷两端的峰值回波A和A1作为缺陷的上下端点。这种测定缺陷自身高度的方法为端部最大回波法。 注：当端部回波达到最大时即可测出缺陷的两边上下两端点A和A1。 图S.1 用端部最大波幅法测缺陷自身高度 S.3 时基线校准 在CSK-IA试块上校准时基线。 S.4 测定 S.4.1 埋藏缺陷测定 如图S.2 a）所示，探头前后移动，确定缺陷的上下端部最大回波位置，按式（S.1）求出缺陷自身高度ΔH 。也可用深度 1∶1调整时基线，直接测定。 ΔH = (W2 ?W1) cosθ ···································· （S.1） 式中W1和W2 分别为缺陷上、下端部峰值回波处距入射点的声程，θ为探头折射角。 图S.2 缺陷高度的测定方法 S.4.2 表面开口缺陷的测定 如图S.2 b）所示，探测出缺陷端部的峰回波，按式（S.2）和式（S.3）求出缺陷自身高度ΔH 。 缺陷开口位于检测面一侧时［见图S.2 b）右半图］： ΔH =W cosθ ···································· （S.2） 式中W 为缺陷端部峰值回波处距探头入射点的声程，θ为探头折射角。 缺陷开口位于检测面的另一侧时［见图S.2 b）左半图］： ΔH = t ?W ? cosθ ···································· （S.3） 式中W 为缺陷端部峰值回波处距探头入射点的声程，θ 为探头折射角，t 为工件厚度。