电子技术基础第9章 大规模集成电路.pptxVIP

常用半导体器件01基本放大电路02 负反馈放大器及集成运算放大器03直流稳压电源04 目 录数字电路基础知识05组合逻辑电路06时序逻辑电路07脉冲波形的产生和整形08大规模集成电路09数模与模数转换10本章导读1.ROM的分类、结构及工作原理;2.RAM的分类、结构及工作原理;3.可编程逻辑器件的结构及应用。9.1 只读存储器（ROM）ROM存储的信息是非易失的。也就是说，掉电后再上电，存储内容不会改变。编程后用于用户系统中时，其内容只能读出、不能写入。一般用于存放固定不变的程序和数据。特点分类结构简单位密度高非易失性可靠性高1.掩膜型ROM2.可编程ROM3.可擦除可编程ROM4.电可擦除可编程ROM9.1 只读存储器（ROM） 9.1.1 掩膜型ROM［固定ROM］（Read Only Memory） 掩膜型ROM芯片所存储的信息是由厂家写入，用户无法进行任何修改。这些管子是制造时由二次光刻版的图形（掩膜工艺）决定的，故称为掩膜ROM。这种类型存储器的基本存储电路可由二极管、晶体管、MOS管构成。2×2位掩膜ROM电路原理图9.1 只读存储器（ROM） 9.1.2 可编程ROM———PROM（Programmable ROM） PROM一般由二极管矩阵组成，也可由MOS管或三极管矩阵组成。用户写入信息时，由特殊电路将存放“0”的单元通以大电流，使熔丝熔断，存“1”时单元保持通