第6章半导体存储器和可编程逻辑器件.pptVIP

一、现场可编程门阵列FPGA结构 FPGA的编程单元是基于静态存储器（SRAM）结构，从理论上讲，具有无限次重复编程的能力。 下面介绍XILINX公司的XC4000E系列芯片，见下图： 可配置逻辑 模块CLB 输入/输出 模块I/OB 可编程连 线PI 编程开关 矩阵PSM * 二、现场可编程门阵列FPGA的特点 （一）SRAM结构：可以无限次编程，但它属于易失性元件，掉电后芯片内信息丢失。通电之后，要为FPGA重新配置逻辑，FPGA配置方式有七种。 （二）内部连线结构：HDPLD的信号汇总于编程内连矩阵，然后分配到各个宏单元。它的信号通路固定，系统速度可以预测。而FPGA的内连线是分布在CLB周围，而且编程的种类和编程点很多，布线相当灵活，其在系统速度方面低于HDPLD的速度。 （三）芯片逻辑利用率：由于FPGA的CLB规模小，可分为两个独立的电路，又有丰富的连线，所以系统综合时可进行充分的优化，以达到逻辑最高的利用。 （四）芯片功耗：高密度可编程逻辑器件HDPLD的功耗一般在0.5～2.5W之间，而FPGA芯片功耗0.25～5mW之间，静态时几乎没有功耗，所以称FPGA为零功耗器件。 * * * 。 * 此处说明电压电流等为什麽用相量形式. * 图中看出，谐波次数越高，幅值分量越小，对原波形的贡献越小，所