化学工艺流程题汇总培训教材.docVIP

PAGE 1 19.碳酸钠是造纸、玻璃、纺织、制革等行业的重要原料。工业碳酸钠（纯度约98％）中含有Ca2+、Mg2+、Fe3+、Cl-和SO等杂质，提纯工艺路线如下： 碳酸钠的溶解度（S）随温度变化的曲线如下 （1）滤渣的主要成分为　　。（2）“趁热过滤”的原因是　　。 （3）在实验室进行“趁热过滤”，可采取的措施是　　。（写一种） （4）若“母液”循环使用，可能出现的问题及其原因是　　。 （5）Na2CO3·10H2O(s)=Na2CO3(s)+10H2O(g) ΔH=+532.36 kJ·mol-1 Na2CO3·10H2O(s)=Na2CO3·H2O(s)+9H2O(g) ΔH=+473.63 kJ·mol-1 写出Na2CO3·H2O脱水反应的热化学方程式　　　　　　　。 23.（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷（SiHCl3）还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下： ①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式　　　　。 ②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式　。H2还原SihCl3过程中若混02，可能引起的后果是　 。 （2）下列有头硅材料的详法正确的是 （填字母）。 A.碳化硅化学性质稳定，可用于生