SMT制程常见缺陷分析与改善课件.pptVIP

SMT制程控制 制程控制需要重点考虑以下几个方面 1：明确装配要求，工艺流程，工艺参数设定。 2：作业流程规范化，包括标准的制定和指导文件的规范化 3：需要有培训合格的作业员，使他们能够适应新的工艺和新的设备与技术。 4：新产品试做时应了解各个环节的问题，再进行改善，便于量产的正常生产。 实际上SMT制程控制中做关键的工序还是印刷工序，是影响制程品质的重点所在。 4月14～18号SMT制程改善 SMT制程常见缺陷有：锡少，胶少，沾锡，移位，短路，立件，假焊，方向反， SMT制程常见缺陷分析与改善 不良项目 少锡 不良概述 指元件端子或电极片的锡量到不到高度要求及端子前端没有锡轮廓 发生原因 1）印刷机刮刀压力过大，使刮刀将网孔中的锡膏刮掉，印刷在基板铜箔上的 效果为四周高中间底，使回流后元件锡量少。 2）印刷网板的网孔由于未清洗干净，锡粒粘附在开口部周边凝固后造成网孔堵塞而导致印刷锡少 3）印刷网板开口偏小或网板厚度偏薄不能满足元件回流后的端子锡量 4）贴装移位造成元件回流后锡少 5）印刷速度过快，锡膏在刮刀片下滚动过快，使锡膏来不及充分的印刷在网孔中 6）网板开口表面光洁度不够且粗糙，使锡粒子印刷下锡量较少 改善方法 1）减少印刷刮刀压力，使印刷锡量增加，另外可轻微增大网板与基板之间的印刷间距，使锡量增加。 2）增加网板擦拭频率，自动擦拭