SMT常见不良现象原因分析精要.pptVIP

* 吃錫 不 良 人 材料 方法 機器 環境 其他 氧化或露銅 噴錫不足 與零件大小不同 有小孔 兩邊 不一致 上有 VIA 孔 PCB 錫 膏 PAD 有異物 內距 損傷 受潮 表面 不潔 板彎 過使用 周期 PCB 不平 PCB 管制 不當 板邊位 置有零 件 印刷孔偏 氧 化 腳 彎 零件過保固期 腳 歪 有 異 物 零件損壞 被 汙 染 錫 箔 破 損 長 短 不 一 零 件 腳 零件厚度不統一 零件受潮 零件形狀特殊 庫存條件不佳 零件尺寸不符 耗材重復使用 零件沾錫性差 無塵布起毛 粒 子 形 狀 不 均 勻 親 金 屬 性 低 黏 度 高 過 使 用 周 期 助 焊 劑 含 量 粒 子 徑 過 大 未 先 進 先 出 使用 過久 保存 條件 不佳 內有 雜質 成分 不均 回溫 時間 不夠 精度 不夠 行程 不足 間隙 不當 錫量 不足 印刷 厚度 錫膏 印偏 參數設 定不當 脫模 速度 錫膏機 變形 壓力 不當 平行度 不佳 硬度 角度 不佳 印刷 速度 過快 刮刀 水平 刮刀 開口 粗糙 表面 磨損 張力 不足 表面不 光滑 開口與 PAD 不符 鋼板 厚度 開法不 正確 清潔