高纯超细电子级石英粉的制备技术综述_杨涛.pdfVIP

第 28 卷 第 3 期 化 工 矿 产 地 质 Vol.28 No.3 2006 年 9 月 GEOLOGY OF CHEMICAL MINERALS Sep.2006 高纯超细电子级石英粉的制备技术综述 * 杨 涛 蒋述兴 桂林工学院材料与化学工程系，广西桂林，541004 提 要 随着塑料、橡胶、涂料、电子及其它高科技产品对高品位超细硅石原料需求量的增加，近 年来采用脉石英、石英岩制备高纯石英粉的加工技术取得了很大进展。在热力破碎技术、粉碎机械 选型、超细石英等的加工工艺、助磨剂研制等方面都探索出一些新的技术和方法。在石英粉中铁、 铝等杂质脱除的选矿提纯技术以及石英粉表面改性等相关技术也取得了显著成效。 关键词 石英粉 高纯 超细 粉碎 提纯 改性 中图分类号：TD973. 3 文献标识码：A 文章编号：1006-5296 （2006 ）03-0185 -04 石英粉是一种优质的中性无机填料，广泛应 1 硅石的破碎，磨碎和超细粉碎 用于塑料、橡胶、涂料、电子及高科技产品等行 1.1 热力破碎 业。尤其是现代电子工业的飞速发展，半导体器 硅石的硬度大，若沿用其他矿物直接进行破 件封装材料中所需要大量的使用环氧塑封料，高 碎的方法，能耗高、效率低。故可首先进行热力 纯超细石英粉(SiO2含量大于99.95% ，d50为2～ 破碎。热力破碎，即：煅烧-水淬法。它是利用 5µm)就是其主要填料。它具有介点性能优异、 硅石经过高温煅烧（900～1150℃设施度），用 热膨胀系数低、热导率高、及相对于环氧树脂价 水淋冷却（最好不用水池。因为水池冷却时，在 格低等特点,可以使封装材料热膨胀系数低、吸 硅石表面可形成大量的水蒸气泡。与液体水相 水率、成型收缩率低及成本率降低,耐热性能、 比，不易导热，即不易形成“急冷”的效果）硅 机械强度、介电性能及热导率提高等特点。我国 石在急剧的由“热胀”，到“冷缩”，在其表面 是世界硅质原料矿产大国，石英岩、石英砂岩、 和块体内部产生大量的微裂纹，从而使硅石强 脉石英、粉石英、石英砂等硅质原料矿床在我过 度大幅下降（降到原来的 / ）的一种方法。 1 10 已成规模的开发，但高品位的矿床（SiO2含量大 它的优点是：可以大大提高破碎效率、减少设 于99.95% ）却相当稀少。国外高纯超细石英粉的 备故障率、降低破碎成本。 【1】 生产，也是利用同样的原料，进行深度选矿提纯， 赵洪力 经过试验，得出如下技术指标： 超细粉磨精制而成的。随着国内电子封装行业的 入窑粒度20～75mm，窑内容积38m3，生产能力 ，重油耗量 矿石，单位电耗