高速PCB设计指南之三.pdfVIP

高速PCB 设计指南 高速PCB 设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高 元件和布线技术也取得巨大发展 例如BGA 外壳封装的高集 成度的微型IC 以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm 这些仅是其中的两个例子 电子元 件的布线设计方式 对以后制作流程中的测试能否很好进行 影响越来越大 下面介绍几种 重要规则及实用提示 通过遵守一定的规程 DFT-Design for Testability 可测试的设计 可以大大减少生 产测试的准备和实施费用 这些规程已经过多年发展 当然 若采用新的生产技术和元件技 术 它们也要相应的扩展和适应 随着电子产品结构尺寸越来越小 目前出现了两个特别引 人注目的问题 一是可接触的电路节点越来越少 二是像在线测试 In-Circuit-Test 这 些方法的应用受到限制 为了解决这些问题 可以在电路布局上采取相应的措施 采用新的 测试方法和采用创新性适配器解决方案 第二个问题的解决还涉及到使原来作为独立工序使 用的测试系统承担附加任务 这些任务包括通过测试系统对存储器组件进行编程或者实行集 成化的元器件自测试 Built-in Self Test BIST 内建的自测试 将这些步骤转移到测 试系统中去 总起来看 还是创造了更多的附加价值 为了顺利地实施这些措施 在产品科 研开发阶段 就必须有相应的考虑 1 什么是可测试性 可测试性的意义可理解为 测试工程师可以用尽可能简单的方法来检测某种元件的特性 看它能否满足预期的功能 简单地讲就是 l 检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度 l 编制测试程序能快到什么程度 l 发现产品故障全面化到什么程度 l 接入测试点的方法简单化到什么程度 为了达到良好的可测试必须考虑机械方面和电气方面的设计规程 当然 要达到最佳的 可测试性 需要付出一定代价 但对整个工艺流程来说 它具有一系列的好处 因此是产品 能否成功生产的重要前提 2 为什么要发展测试友好技术 过去 若某一产品在上一测试点不能测试 那么这个问题就被简单地推移到直一个测试 点上去 如果产品缺陷在生产测试中不能发现 则此缺陷的识别与诊断也会简单地被推移到 功能和系统测试中去 相反地 今天人们试图尽可能提前发现缺陷 它的好处不仅仅是成本低 更重要的是今 天的产品非常复杂 某些制造缺陷在功能测试中可能根本检查不出来 例如某些要预先装软 件或编程的元件 就存在这样的问题 如快闪存储器或 ISPs In-System Programmable Devices 系统内可编程器件 这些元件的编程必须在研制开发阶段就计划好 而测试系统 也必须掌握这种编程 测试友好的电路设计要费一些钱 然而 测试困难的电路设计费的钱会更多 测试本身 是有成本的 测试成本随着测试级数的增加而加大 从在线测试到功能测试以及系统测试 测试费用越来越大 如果跳过其中一项测试 所耗费用甚至会更大 一般的规则是每增加一 - 1 - 高速PCB 设计指南 级测试费用的增加系数是10 倍 通过测试友好的电路设计 可以及早发现故障 从而使测 试友好的电路设计所费的钱迅速地得到补偿 3 文件资料怎样影响可测试性 只有充分利用元件开发中完整的数据资料 才有可能编制出能全面发现故障的测试程 序 在许多情况下 开发部门和测试部门之间的密切合作是必要的 文件资料对测试工程师 了解元件功能 制定测试战略 有无可争议的影响 为了绕开缺乏文件和不甚了解元件功能所产生的问题 测试系统制造商可以依靠软件工 具 这些工具按照随机原则自动产生测试模式 或者依靠非矢量相比 非矢量方法只能算作 一种权宜的解决办法 测试前的完整的文件资料包括零件表 电路设计图数据 主要是CAD 数据 以及有关务 元件功能的详细资料 如数据表 只有掌握了所有信息 才可能编制测试矢量 定义元件 失效样式或进行一定的预调整 某些机械方面的数据也是重要的 例如那些为了检查组件的焊接是否良好及定位是否所 需要的数据 最后 对于可编程的元件 如快闪存储器 PLD FPGA 等 如果不是在最后安 装时才编程