中国联通M2M UICC卡技术规范.docxVIP

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2019-09-07 发布于湖北
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QB/CUXXX-200X ××××—×××× QB/CU W52-124(2015) 中国联通M2M UICC卡技术规范 V3.0 PAGE PAGE QB/CU QB/CU W52-124(2015) 代替QB/CU 195-2011 中国联通公司发布2015-10-30实施2015-10-30发布中国联通M2M UICC卡技术规范Machine to Machine UICC 中国联通公司发布 2015-10-30实施 2015-10-30发布中国联通M2M UICC卡技术规范Machine to Machine UICC for China Unicom Technical Specification （V 3.0）（V 1.0）中国联通公司企业标准 PAGE 12 目次 TOC \o 1-4 \h \z \u HYPERLINK 目次 I HYPERLINK 前言 1 HYPERLINK 中国联通M2M UICC卡技术规范 v3.0 1 HYPERLINK 1 范围 1 HYPERLINK 2 规范性引用文件 2 HYPERLINK 3 缩略语和定义 3 HYPERLINK 3.1 缩略语 3 HYPERLINK 3.2 术语和定义 4 HYPERLINK 4 产品形态定义概述 4 HYPERLINK 5 基本要求 5 HYPERLINK 5.1 M2M UICC卡一般物理特性 5 HYPERLINK 5.1.1 尺寸与布局 5 HYPERLINK 5.1.2 触点 6 HYPERLINK 5.2 UICC-终端接口的电气特性 6 HYPERLINK 5.3 UICC特征 6 HYPERLINK 5.4 初始通信建立程序 6 HYPERLINK 5.5 传输协议 6 HYPERLINK 5.6 应用和文件结构 6 HYPERLINK 5.7 安全特性 6 HYPERLINK 5.8 命令和响应 6 HYPERLINK 5.9 M2M UICC卡对终端的要求 6 HYPERLINK 5.9.1 电压支持 6 HYPERLINK 5.9.2 设备匹配机制 6 HYPERLINK 5.10 对支持联通自定义远程终端管理协议的要求 7 HYPERLINK 5.11 对增强型OTA业务的支持 7 HYPERLINK 5.12 对嵌入式UICC卡远程管理业务的支持 7 HYPERLINK 5.13 对OTA远程管理业务的支持 8 HYPERLINK 5.14 其它要求 8 HYPERLINK 6 封装形式 9 HYPERLINK 6.1 插接卡 9 HYPERLINK 6.1.1 Plug-in UICC 9 HYPERLINK 6.1.2 Mini-UICC 11 HYPERLINK 6.1.3 4FF 11 HYPERLINK 6.2 SMD卡 12 HYPERLINK 6.2.1 MFF1 12 HYPERLINK 6.2.2 MFF2 14 HYPERLINK 7 使用环境 15 HYPERLINK 7.1 环境属性分类 15 HYPERLINK 7.2 工作和存储温度（TX） 15 HYPERLINK 7.2.1 温度（TS） 16 HYPERLINK 7.2.2 温度（TA） 16 HYPERLINK 7.2.3 温度（TB） 16 HYPERLINK 7.2.4 温度（TC） 16 HYPERLINK 7.3 湿度/回流焊（MX） 16 HYPERLINK 7.3.1 湿度/回流焊条件（MA） 16 HYPERLINK 7.4 湿度（HX） 16 HYPERLINK 7.4.1 湿度（HA） 16 HYPERLINK 7.4.2 湿度（HB） 16 HYPERLINK 7.5 腐蚀（CX） 16 HYPERLINK 7.5.1 腐蚀（CA-CD） 16 HYPERLINK 7.6 震动（VX） 16 HYPERLINK 7.6.1 震动（VA） 17 HYPERLINK 7.7 冲击（SX） 17 HYPERLINK 7.7.1 冲击（SA） 17 HYPERLINK 7.8 数据保留时间（RX） 17 HYPERLINK 7.8.1 数据保留时间（RA） 17 HYPERLINK 7.8.2 数据保留时间（RB） 17 HYPERLINK 7.8.3 数据保留时间（RC） 17 HYPERLINK 7.9 最小更新次数（UX）