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OSP工序工艺培训教材 一、OSP简介 1.1 OSP的基本概念 OSP是ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVA--TIVES（可焊性有机防氧化保护膜）的缩写。目前我司使用的是四国化成的GLICOATTM-SMD F2（简称F2）系列，F2以咪唑类有机化合物为主。保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。所以，保护膜的形成有很好的选择性。 1.2 OSP保护膜的作用 在完成印制板的全部制作过程之后和在焊接元器件之前保护印制板焊接部位的铜面不受污染和氧化，保持良好的可焊性。 二、OSP工艺流程及原理 2.1工艺流程 投板→ 除油→ 二级水洗→微蚀→DI水洗→加压水洗→ 酸洗→ 二级DI水洗→ 吸干→ 冷、强风吹干→ 抗氧化→ 三级DI水洗→ 吸干 → 强风、热风吹干→ 检查→ 收板 2.2工艺原理 印制板通过除油除去油脂及有机物，在进入微蚀缸，微蚀利用氧化还原反应清除铜表面的氧化物，同时把铜面微粗化，提高与膜的结合力。最后进入抗氧化缸，抗氧化缸的F2以咪唑类有机化合物为主。保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。 三、OSP各种物料的作用 本制程目前需要用到的物料有：YT-33微蚀剂， GLICOATTM-SMD F2原液，补充剂A、#100稀释剂、#500浓缩液、冰醋酸等。 3.1 Glicoat-SMD F2 原液 用于开缸和正常条件下的液位补充。是几种物料中各种化学成分最齐全的溶液。除了有100%左右浓度的成膜物质活性组份之外，还有维持缸液正常工作状态所需要的各种添加剂。开缸和补料时都是直接使用原液，毋需兑水。但是开缸时要添加1-2%的补充剂A，才能在铜面生成保护膜。 在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是7 L/KSF左右。 3.2 补充剂A 是一种加快成膜速度的添加剂，对保护膜厚度的控制有非常重要的影响。在各种控制参数都符合要求的情况下，它的含量越高，形成的保护膜就越厚。此物料在待机状态下也会有消耗，所以，长时间停产后它的含量也会减少。用量过多容易加快槽液老化和造成物料的无谓消耗。生产中补料时，要注意用DI水按1：3稀释后才缓慢添加，添加速度过快或添加量过多容易造成槽液内产生油珠状液滴。 在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是原液的1/3。 3.3 Glicoat-SMD #100稀释液 是一种保持缸液中各种成分配比协调的稀释剂。用于缸液中成膜物质活性组分浓度偏高时稀释缸液。溶液中含有Glicoat-SMD F2原液中的各种添加剂，包括补充剂A、醋酸以及其他微量物质，但是没有形成保护膜的活性组份。因此，如果大量添加了#100，需要重新分析pH值和补充剂A。 本物料的消耗量取决于设备的抽气量，很难有一个统一的标准。造成水分大量流失的设备，消耗量大些；水分流失量小的设备消耗量就相应地减少，甚至可能完全不需要。 3.4 Glicoat-SMD #500浓缩液 是Glicoat-SMD F2原液中的活性组分的10倍浓缩液，(即每升#500所含有的活性组份相当于10升原液)。当工作缸液中活性组分浓度偏低时，添加#500可以提高其浓度。需要注意的是，它只是活性组分的浓缩液，溶液中的其它辅助组分含量不高，所以不能长期采用稀释#500来替代Glicaot-SMD F2原液，否则会导致缸液中各组份比例失调。 本物料的消耗量与设备抽气量、保护膜厚度选择、缸壁和传动装置结晶消耗大小有关。如果抽气量比较大，也可能很少需要本物料。3.5 冰醋酸 用于调节OSP工作液PH值和保养清洁OSP段。一般每千尺产量补充1000-2000毫升。 四、生产控制参数 4.1 除油缸 SC-1010DE： 15-25% 温度: 41 ℃－45℃ 4.2 微蚀缸 H2SO4: 40-100ml/l H2O2 : 40-100g/l Cu2+: ≤30 g/ L 温度: 20 ℃－30℃ 微蚀量: 2.0±0.5 um 4.3 酸洗缸 硫酸: 2.0-5.0 % 温度: 20 ℃－30℃ 4.4 OSP缸 ： Glicoat-SMD F2 有效成份浓度: 90-110% PH值 : 3.80-4.00 补充剂A : 3-5ml 膜厚 : 0.15-0.30 um (*) 温度 : 42.5±2.5℃ 时间 : 90sec (最