BGA返修及设备使用.pptxVIP

BGA返修及设备使用 ; 在SMT制程中，由于多种原因，致使总有一些不良产生，如空焊、短路等，所以难免会有维修产生。对于普通SMT元件，如贴片电阻、贴片电容、IC、等，维修比较容易，基本不需要另外配置维修设备。但随着电子产品的小型化，这些普通封装的元件已远远不能满足产品设计的需要，所以在产品中大量出现BGA元件。这些元件则必须使用返修设备来维修。现将使用返修设备对BGA进行维修的一些主要步骤工艺分享如下： ; 选择适合本公司产品的返修设备是第一步，不同厂家???返修设备的不同之处主要是加热源与加热方式不同，如元件上方加热或上下同时加热，有些还可以设置温度曲线。从保护元器件及返修品质的角度考虑，应选择上下同时加热的返修设备比较好。为防止PCB在返修过程中翘曲，变形，还应选择具有对PCB进行预热功能的返修设备。另外，PCB的固定方式、元件的定位方式等等都是需要在选择返修设备时首先考虑的。; 先将已判定不良需返修BGA的PCBA放入烤箱内95度烘烤24小时，烘烤时注意PCBA上严禁贴有易燃易爆不耐高温物品。 ;1).BGA拆卸 : 拆卸前先做好静电防护措施,用铅笔和水写笔在PCBA和BGA上写上标记，待BGA拆卸判定后，便于区分;拆BGA时先开返修设备电源，扭下紧急按钮，BGA返修设备启动，将PCBA放到返修设备上，按板的大小调整夹具，按LASER键，调节托盘X/Y轴调节旋钮，使激光红点定位BGA正中心，并锁定好。点触摸屏进入”操作曲线画面”，点击BGA选项，选择好BGA以前已存储的BGA型号需要的温度曲线,将工作模式调到“拆下模式”，换好合适的吸嘴，风头，然后点击“开始”按钮，上部加热器会向下自动运动降落 ; 开始加温，当加热时间到时，加热器内吸嘴会自动将BGA吸起并报警，这时应用纸板接住，以防掉入返修台中。; 设备拆除BGA后, 将PCB焊盘涂上助焊膏，并用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清除干净，使焊盘平整，可用吸取线和扁形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。再使用专用清洗剂将助焊剂残留物清除干净。 ; 在使用OK品BGA元件之前检查器件是否有受潮，对受潮的器件应按BGA的烘烤要求放入烤箱进行烘烤。 ; (1)在焊接BGA之前，需要在拆下BGA的地方印刷锡膏。但由于板上有其他元件，因此必须使用BGA锡膏印刷专用小模板，模板厚度与开口尺寸应根据BGA球径和球距来确定。印刷完成后还需检查印刷质量，如不合格，需将PCB清洗干净，晾干后重新印刷。目前我们公司还没有使用这种方法。 ; (2)对于球距小于0.4mm的，可以不印刷锡膏，因此不需要加工返修用的模板，用小刷子直接在PCB的焊盘上涂刷助焊膏，注意涂刷助焊膏时一定要均匀，不可涂刷的太厚，以免焊接时助焊膏经高温产生气泡将BGA锡球推走。 ; 将返修设备触屏调到“操作曲线画面”将工作模式调到“贴装模式”，先目视一下BGA上锡球是否均匀，有无少球现象，用小刷子均匀的将助焊膏刷到BGA锡球上，然后用小刷子直接在PCB的焊盘上涂刷助焊膏，涂均匀后，将BGA放到PCB指定的区域方框内，并注意BGA方向，将PCBA放到返修设备托盘上，按板的大小调整夹具，按LASER键，调节托盘X/Y轴调节旋钮，激光红点定位BGA正中心，并锁定好。按触屏上“开始”，返修设备加热器会自动降落下来吸嘴自动; 吸取BGA后，再自动升起，光学系统会自动出仓，同时光学镜头LED灯自动点亮，此时在显示器中会呈现BGA锡球和PCB板焊盘两幅交叉的图像，目视显示器，人工手动调整光学摄像操纵杆使BGA锡球焊点图像和PCB焊盘BGA焊点完全对好重合后，按下光学摄像操纵杆上按钮，光学系统会自动进仓，返修设备加热器会自动向下运动将BGA放到设定好的位置上，执行加热动作，然后加热到OK后，上加热器会自动升起，冷风风扇会; 自动启动开始降温冷却，待冷却OK后，将PCBA取下，目视BGA焊接的效果。有些返修设备放置零件不是自动的，此时，需用真空泵手动放置零件。选择适当的吸嘴，打开真空泵,对准放好就行。 ; 拆卸下来的BGA，如是是OK的，若想再次使用，则必须重新植球。植球的工艺大致如下： ; 先在BGA上用小刷子直接在焊盘上涂刷助焊膏，用烙铁将BGA上的PCB焊盘残留的焊锡清除干净，使焊盘平整，可用吸取线和扁形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。再使用专用清洗剂将助焊剂残留物清除干净。 ; 若使用植