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插件 非标准 通孔元件的建立 Allegro 文档记录： Date 日期 Revision Version 修订版本 Sec No. 修改章节 Change Description 修改描述 Author 作者 2015.1.28 1.00 无 第一次发布 XuMingFu 说明： 如果有更好的建议，请下载完成后自行更改，并更新 文档记录， 文中引用了网上其他作者的经验，说明，版权归网上作者所有， 文中采用的经验值，比如PAD大小等，没有严格的计算公式，参考， 如果是规则元件，使用Mentor Graphics LP Software 的LP Wizard来自动生成，而且生成元件封装的中心点就是元件的中心点，易于PCBA导出坐标使用。贴片元件一般都是规则元件，所以用LP Wizard非常方便。 通孔必须需要Flash， 首先打开Allegro PCB，选择新建 Flash， （Shape symbol是在创建SolderMast_Bottom需要用到) 根据钻孔的大小，创建FLASH的大小，菜单：Add---Flash，通常都取默认四个圆弧。 内外圆的尺寸计算： 详细的创建规则： 然后保存即可。 打开Pad designer， 通孔类需要先配置第一页，然后再配置第2页： 如果SolderMask_Bottom 需要做其他形状，比如下面这种方便焊接的椭圆形： 就需要如下设置，这个Shape是在Allegro PCB中创建的， Shape的创建方法请百度搜索。 创建Symbol 选择symbol，当然，如果已经有类似的Symbol，而新的只是调整的话，就打开已经有的Symbol，然后另存为新的，再修改就省事些 新建后，然后放置PIN，就是刚才用PAD Designer建立的通孔 PAD， 放置完后，再创建Package_Geometry--Assembly_Top, 这里建议多用x，ix坐标输入，可以准确画外形图。 然后创建Place_Bound_Top，这里使用Z-Copy命令 再创建丝印层，使用Add-line命令，根据元件的大小画线 再增加Ref，首先增加Assembly_Top层的，注意Options中的类务必选对。这个Ref只是作为参考，最后不会在PCB上显示。 然后增加Silkscreen_Top层的，注意Options中的类务必选对。 最后一步是设置Package Height，选择中的高度框是灰色是因为还没有选择刚刚画的Place_Bound_Top，选择之后就可以输入限高了。 然后就保存就可以了，如果需要txt的设备描述文件，则需要做如下动作：