dkba00052504g1涂硅脂通用操作指导书 v0.docVIP

PAGE 华为技术有限公司通用指导书 涂硅脂通用操作指导书 DKBV0 拟 制：马新春/徐传曙 28243 审 核：侯树栋 10084 标准化：洪霓玉 1191 批 准：肖尚宏 2578 SAVEDATE \@ yyyy-MM-dd 2003-11-18 华为技术有限公司 涂硅脂通用操作指导书 代号 DKB00052504 第PAGE 4页 共 SECTIONPAGES \* Arabic 4页 范围 本操作指导书规定了华为公司产品的涂硅脂操作及其应达到的质量要求。 本操作指导书适用于华为公司所有产品，是进行涂硅脂操作基本依据，也可作为检验的参考。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本操作指导书的引用而成为本操作指导书的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本操作指导书，然而，鼓励根据本操作指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本操作指导书。 序号 编号 名称 1 DKBA4003-2002.12 胶接设计规范 术语及定义 导热硅脂：是用于功放管或其它发热零部件与散热器接触面之间，具有快速而高度的导热性及优越的电绝缘性。其主要作用是填充电子元件与散热片间的空隙，弥补两表面的表面不平度及粗糙度造成的接触不良，加强导热效果。导热硅脂本身不具有粘接功能。 涂硅脂工装：由两部分组成。一部分为网格部分，这部分决定所涂硅脂的厚度、质量；另一部分为定位部分，它的形状及大小由所涂硅脂模块决定。这两部分一般采用铰链进行连接，以方便更换及使用。不同的产品因为其所涂硅脂面积不同会有不同的工装，所以在选用工装时应注意。下面为其中一种工装的结构示意图： 大面积涂硅脂工装结构示意图 涂硅脂操作 为了加强功放模块或其它发热器件与散热器件之间的传热能力，在功放模块或散热器件的安装面上需均匀涂上一层导热硅脂，再将功放模块固定到散热器上面。公司内现在使用的导热硅脂主要DC340）两种编码的导热硅脂。 准备过程 按产品装配操作指导书的要求，领取硅脂。对于较大面积的硅脂涂抹，需要将桶装硅脂放置于涂硅脂工作台上，直接使用；对于使用硅脂较少的位置，则需用平口刷将适量的硅脂铲到指定的容器中，以方便操作。 导热硅脂在使用之前应注意对硅脂的质量进行检查，如发现导热硅脂有变色或结块现象，则应作不合格品处理。 准备所需的工具，如涂硅脂工装、平口刷等。 用抹布对模块所需涂硅脂表面进行清洁，不能使其有油污、锈迹。 硅脂涂抹 大面积硅脂涂抹 大面积硅脂涂抹必须使用工装来进行操作，其操作过程如下： 翻开工装的上盖，取一件需涂硅脂的合格模块，将模块放置于涂硅脂专用工装的凹槽中，要注意把需涂硅脂面向上。注意：每一种产品的涂硅脂工装是不同的，应选用合适的工装。 放入模块 按图示合上上盖，需要检查网格面与涂硅脂表面之间的间隙是否过大。检查方法：在硅脂涂完以后，观察涂硅脂表面的硅脂，不能有外溢现象，如出现有外溢现象，则说明网格部分已变形，造成间隙过大，应及时更换网格。 合盖 使用涂抹工具，铲取适量硅脂，在工装网格上反复涂抹2~3次，使网格处全部填充满，不能有异物或气泡存在。不能出现硅脂涂覆不均匀的情况，涂完后，可以直接根据硅脂分布的稀稠情况来判定。 涂抹硅脂 硅脂涂抹完成后，打开上盖，用手握持边缘位置，取出模块，注意不要使手碰到所涂上的硅脂；取出后将模块放置于指定地点，涂硅脂表面要向上放置。对于相邻两面都需要涂硅脂的模块，如BTS3001C微机站中16W的电源模块，应特别注意涂第二次时的放入及拿取过程；完成操作放置时，不要使涂硅脂面与其它的物体表面接触。 对于涂硅脂后直接进行安装的模块，可省略此步骤，直接参照5.1 大面积涂硅脂模块的安装。 对于一部分涂硅脂操作后需进行线缆连接的模块，如BTS3002C模块中的功放模块，应进行如下操作：取模块脚垫工装，将已涂好硅脂的模块硅脂面向下，放入工装相应的凹槽中，进行线缆连接，然后可以直接进行模块的安装。模块接电缆的示意图如下所示： 涂硅脂模块后续安装电缆示意图 小面积的硅脂涂抹 应用于较小的电子元器件的安装，如环路器、热敏电阻、功放管等。此类操作不需专门制作工装，只需用一把小刷子，粘上少量硅脂，在所需安装电子元器件的位置，刷一下即可。注意：硅脂的厚度应小于0.1mm，如涂硅脂厚度很难目测，则应按照越薄越好的原则；所涂硅脂的范围应小于与元器件接触的面积。具体操作示意如下图所示： 小面硅脂涂抹示意图 模块安装 大面积涂硅脂模块的安装 安装这类模块的操作步骤如下： 将散热体安装表面清理干净。 取已涂抹好硅脂的模块，硅脂面朝下，调整好安装